FOPLP技术源自台积电在2016年发明的InFO（整合扇出型封装）技术，并进一步衍生出FOWLP0（扇出型晶圆级封装）技术。FOPLP技术通过将IC载板由传统的8寸/12寸晶圆载具，显著提高了单片产出数量和成本优势。该技术以RDL（重布线层）为核心，替代了传统封装下基板传输信号的作用，使得封装设计更加灵活和高效。
随着人工智能（AI）技术的迅猛发展，图形处理单元（GPU）作为AI计算的核心部件，其性能与成本效益成为了行业关注的焦点。在这一背景下，先进的封装技术显得尤为重要。其中，扇出型面板级封装（FOPLP）技术以其独特的优势，正逐步成为AI GPU封装领域的新宠。
FOPLP技术凭借其低单位成本、大封装尺寸和高传输效率的优势，成为解决AI GPU封装难题的理想选择。通过采用FOPLP技术，AI GPU可以实现更高效的信号传输和更灵活的封装设计，从而满足AI应用对高性能、低功耗和低成本的需求。此外，FOPLP技术还有助于提高AI GPU的散热性能，延长芯片的使用寿命。
图：AI GPU领域的新突破 预计2027年实现量产
FOPLP技术的主要优势在于其低单位成本和大封装尺寸。这意味着使用FOPLP技术封装的AI GPU将具有更高的性价比和更好的性能。此外，更大的封装尺寸也为集成更多的电路和功能提供了可能，从而进一步提升AI GPU的性能。
FOPLP技术作为半导体封装领域的一项创新成果，源自台积电等领先企业在封装技术上的不断探索。与传统的封装方式相比，FOPLP技术通过将IC载板替换为大面积面板，显著提高了单片产出数量和成本效益。这一技术不仅降低了单位成本，还使得封装设计更加灵活多样，满足了AI GPU等高性能芯片对封装尺寸和传输效率的苛刻要求。
根据TrendForce集邦咨询的研究报告，自2024年第二季度起，AMD等芯片企业已经开始积极与台积电及OSAT（专业封测代工厂）公司接洽，商讨使用FOPLP技术进行芯片封装的事宜。这些企业对FOPLP技术的关注，预示着封装行业将迎来一次重大的技术革新。
尽管FOPLP技术在消费性IC领域的应用可能较早实现量产，但AI GPU领域的量产时间预计将在2027年。这一预估基于当前FOPLP技术的发展水平和行业需求，同时也考虑到了技术挑战和设备体系发展的不确定性。
