Microchip Technology 的 RTG4™ FPGAs 取得了重要的里程碑，其无铅倒装芯片凸点的设计成功获得了 Qualified Manufacturers List (QML) Class V 资格认证。这一认证由美国国防后勤局 (DLA) 指定，代表了太空组件最高级别的资格，是执行关键太空任务，包括载人太空任务、深空探索和国家安全计划等任务保证要求的必要步骤。
Microchip Technology 的 RTG4™ FPGAs 是一种专为在极端辐射环境下保持性能而设计的现场可编程门阵列。这些 FPGAs 结合了 Microchip 第四代基于闪存的 FPGA 架构和高性能接口，例如 SerDes，同时保持了对辐射引起的配置干扰的抵抗力，适用于太空飞行（包括低地球轨道、中地球轨道、地球静止轨道、高椭圆轨道和深空）、高空航空、医疗电子和核电站控制等应用场景。
图：微芯科技FPGA达到最高认证标准
RTG4 FPGAs 是首个提供超过 150,000 个逻辑元素并取得 QML Class V 资格的 RT FPGAs。新一代解决方案采用无铅倒装芯片凸点，是首个获得 QML Class V 状态的产品。在 RTG4 FPGA 使用的先进倒装芯片封装结构中，倒装芯片凸点被用来连接硅芯片和封装基板。无铅凸点材料将有助于延长产品的寿命，这对于太空任务至关重要。
为了获得 QML Class V 资格，带有无铅凸点的 RTG4 FPGA 经历了广泛的可靠性测试，承受了从 -65°C 到 150°C 结温的高达 2,000 个热循环。无铅倒装芯片凸点界面连接通过了 MIL-PRF-38535 检查标准，并显示出没有锡须的迹象。由于倒装芯片凸点位于 FPGA 封装内部，因此在转换到无铅凸点 RTG4 FPGA 时，对用户的设计与回流配置文件、热管理或板组装流程没有影响。
RTG4 FPGAs 的设计旨在为太空应用带来高密度和高性能，通过低功耗和对配置中断的免疫来节省成本和工程努力。与基于 SRAM 的 FPGA 替代品不同，RTG4 FPGAs 使用的编程技术提供了低静态功耗，这有助于管理航天器中常见的热问题。RTG4 FPGAs 消耗的总功率仅为等效 SRAM FPGAs 的一小部分，同时在辐射下表现出零配置中断，因此无需缓解措施，从而降低了工程费用和总系统成本。
此外，Libero® SoC Design Suite 提供了对 RTG4 FPGAs 的支持，它提供了一个综合的硬件工具套件，包括 RTL 入口到编程、丰富的 IP 库、完整的参考设计和开发套件。这使得开发人员能够通过编程进入 RTL，并包括丰富的 IP 库、完整的参考设计和开发套件。
