据报道，联发科正式发布了天玑9400+芯片。作为联发科首款3nm芯片天玑9400的进阶版，天玑9400+延续了联发科推出旗舰芯片增强版本的策略，基于台积电第二代3nm工艺（N3E）打造，在能效表现上更进一步，甚至无需低功耗核心就能实现出色的能耗控制。
在核心配置方面，天玑9400+依旧采用“全性能”核心架构。它配备了一颗运行频率高达3.73GHz的ARM Cortex-X925核心、三颗3.30GHz的Cortex-X4核心以及四颗2.40GHz的Cortex-A720核心。与天玑9400相比，天玑9400+的CPU频率有了一定提升，能带来更为流畅的多任务处理和游戏体验。其搭载的ARM Immortalis 12核GPU，不仅支持光线追踪技术，还能为用户提供更逼真的游戏画面和更流畅的图形渲染效果。
存储和连接能力上，天玑9400+也有出色表现。它集成了高达12MB的L3缓存，还有10MB系统缓存和10MB SLC，配合LPDDR5X内存和UFS 4.0存储，数据读写速度大幅提升，应用启动和文件加载都更为迅速。网络连接方面，它支持Wi-Fi 7三频段，最高带宽可达7.3Gbps，蓝牙6.0的传输速度也能达到12Mbps，能满足用户对于高速网络连接的需求。显示支持上，该芯片能驱动WQHD+分辨率、180Hz高刷新率的屏幕，带来顺滑的视觉享受。
图：联发科正式发布天玑9400+（图源：Wccftech）
影像能力一直是联发科芯片的优势，天玑9400+支持最高320MP单摄，视频拍摄最高支持8K 60FPS规格，能满足用户对于高清摄影的追求。AI性能上，芯片借助联发科890 NPU，不仅支持设备端生成式AI和智能体AI应用，还在AI处理性能上提升了20%，为用户带来更多智能化体验。
另外，天玑9400+集成了联发科Ultrasave 4.0节能技术，可有效延长手机续航时间。同时，它还原生支持DeepSeek的R1模型，为AI应用的拓展提供了更多可能。
在市场竞争方面，高端芯片市场竞争激烈，如高通骁龙等竞争对手实力强劲。高通骁龙系列在市场上有较高知名度和用户基础，部分产品在某些方面也有优势，天玑 9400 + 需要在性能优化、软件适配等方面持续发力，才能进一步抢占市场份额。尽管在性能上有提升，但高性能可能带来功耗和散热问题。如果在实际使用中不能很好地解决这些问题，可能会影响用户体验，导致降频等情况，进而影响产品口碑。
据了解，搭载天玑9400+芯片的智能手机预计将于今年第二季度上市，届时消费者可以体验到这款芯片带来的性能升级。不过，天玑9400+与天玑9400的差异并不显著。对于追求极致性能的消费者而言，预计今年第四季度推出的天玑9500或许更值得期待。
