随着全球电子产业的快速发展，IC载板作为半导体封装的关键组件，其市场需求正迎来新一轮的增长。根据最新的市场研究数据，预计到2029年，全球先进IC载板市场规模将达到315.4亿美元，显示出这一领域的巨大潜力和光明前景。
增长驱动因素
1. 技术进步：随着高性能计算(HPC)、数据中心、5G、人工智能(PC及XPU)以及汽车行业AI加速器的快速发展，对高性能IC载板的需求不断增加。这些应用对数据处理和传输速度的要求越来越高，推动了对更先进IC载板技术的需求。
2.玻璃芯基板商业化：玻璃芯基板的商业化正在加速，这为IC载板市场带来了新的增长点。与传统的有机核心载板相比，玻璃芯基板具有更高的电气性能和散热性能，这使得它们在高性能应用中越来越受到青睐。
3.地缘政治影响：全球供应链的重构和地缘政治的紧张局势促使各国政府加大对本土半导体产业的投资，以确保供应链的安全和稳定。例如，美国政府正在推动国内基材制造的发展，以减少对外部供应链的依赖。
图：2029年全球先进IC载板市场规模增长（图源：法新社）
市场趋势
1.亚洲市场的领导地位：亚洲，尤其是中国，在全球IC载板市场中占据领导地位。中国不仅在产量上领先，而且在技术创新和产业链完善方面也展现出强大的竞争力。随着中国政府对半导体产业的大力支持，预计亚洲市场将继续保持其在全球IC载板市场中的主导地位。
2.研发投入增加：为了保持竞争力，全球主要的IC载板制造商正在加大研发投入，以开发更先进的产品和技术。这包括对新材料、新工艺和新设计的研究，以满足不断变化的市场需求。
3.供应链多元化：为了降低供应链风险，许多公司正在寻求多元化其供应商基础。这不仅包括地理上的多元化，也包括技术上的多元化，以确保在面对市场波动时能够保持稳定的供应。
未来展望
尽管全球IC载板市场前景乐观，但也面临着一些挑战，如原材料价格波动、国际贸易政策的不确定性以及技术更新换代的速度。然而，随着技术的不断进步和市场需求的持续增长，预计这些挑战将被逐步克服。
总体而言，全球先进IC载板市场正处于一个激动人心的发展阶段，技术创新和市场需求的增长将推动这一市场在未来几年继续保持增长势头。随着新的应用领域的不断开拓和现有应用的不断深化，IC载板市场的未来充满了机遇和挑战。
