近日，马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣宣布，马来西亚的半导体产业投资目标至少为5000亿林吉特（约合1070亿美元）。这一巨额投资旨在提升马来西亚在全球半导体产业中的地位，并推动其向全球制造业中心的目标迈进。
马来西亚此前已推动新的工业总体规划(NIMP)2030，旨在发展前端制造能力。此次投资目标更是聚焦于集成电路设计、先进封装等高端制造领域，旨在实现产业结构的转型升级，提升产业链的整体价值。
作为全球半导体测试和封装市场的重要参与者，马来西亚已占据13%的市场份额。近年来，该国成功吸引了包括英特尔和英飞凌在内的全球半导体巨头数十亿美元的投资。安瓦尔表示，新的投资计划将聚焦于集成电路设计、先进封装及半导体芯片制造设备等领域。
这笔投资将主要用于半导体产业的多个领域，包括集成电路设计、先进封装和半导体芯片制造设备。这些领域是半导体产业的核心组成部分，对于提高马来西亚在全球半导体产业中的竞争力具有重要意义。
图：马来西亚斥资千亿投资半导体
此外，马来西亚还计划在半导体芯片设计和先进封装领域培育至少10家本土公司。这些公司的预期年营收将在2.1亿美元至10亿美元之间，为马来西亚的半导体产业注入新的活力。为实现上述目标，马来西亚政府将提供53亿美元的财政支持。这些资金将用于支持本土公司的发展，以及推动半导体产业的创新和升级。
马来西亚政府提供了包括减税、补贴和免签证费等在内的激励措施，以吸引国际科技公司和投资者。此外，马来西亚还计划大力培训和提升本地高技术工程师的技能，目标是培养并扩大一个由6万名专业人才组成的队伍。这些措施将有助于提高马来西亚在半导体产业中的吸引力，吸引更多的外资和人才进入该领域。
马来西亚还计划建设东南亚最大的集成电路设计园区，并提供包括减税、补贴和免签费在内的激励措施，以吸引全球科技公司和投资者。这些措施将有助于提高马来西亚在半导体产业中的吸引力，吸引更多的外资进入该领域。
马来西亚是全球半导体测试和封装市场的重要参与者，占据了13%的市场份额。通过此次投资计划，马来西亚将进一步巩固其在全球半导体产业中的地位，并有望在未来实现更大的发展。
