印度在半导体自主化的道路上正迈出关键步伐。随着首个本土封装半导体芯片的交付期限临近，印度在技术、资本和人才方面面临的挑战也日益凸显。中国出海半导体网将尝试深入分析印度半导体产业的现状与未来，探讨其在全球半导体产业链中的角色与定位。
一、Kaynes Semicon的突破：从试点到量产
印度上市公司Kaynes Technology旗下的Kaynes Semicon宣布，将于2025年7月交付印度首款本土封装的半导体芯片。这一项目标志着印度在半导体封装测试（OSAT）领域取得了实质性进展。Kaynes Semicon于2024年2月在古吉拉特邦Sanand投资330亿卢比（约合28.04亿元人民币），建设了一座外包半导体封装测试工厂，设计日产能达600万枚芯片，主要面向汽车、消费电子、通信设备及手机等领域。
首批芯片将根据多年协议供应给美国客户Alpha Omega半导体公司，首阶段合作将消化该工厂60%的产能。这一合作不仅为印度半导体产业注入了信心，也为其在全球市场中争取了一席之地。然而，从试点到量产，印度仍需克服技术成熟度和供应链稳定性等挑战。
图：Kaynes Semicon公司车间，专注于半导体制造与封装技术
二、印度半导体计划（ISM）：政策驱动的产业崛起
印度政府于2021年12月启动了印度半导体计划（ISM），设立了7600亿卢比（约合846亿元人民币）的激励基金，旨在推动本土半导体制造和封装能力的建设。截至2025年3月，ISM已批准了多个半导体项目，包括四个芯片封装厂和一个晶圆制造厂，预计将在2025年至2027年间投入运营。
此外，印度政府通过与全球半导体巨头的合作，进一步推动产业发展。例如，塔塔集团与台湾力积电（PSMC）合作，在古吉拉特邦Dholera建设12英寸晶圆厂，投资额达9100亿卢比（约合1015亿元人民币），预计2026年实现量产。美光科技也在古吉拉特邦Sanand投资27.5亿美元建设芯片封装厂，预计2024年底投运。
印度电子和半导体协会预计，到2030年，印度的半导体市场规模将在全球市场中达到850亿至1000亿美元，成为全球半导体产业的重要增长极。然而，过度依赖国际合作伙伴可能导致技术依赖和产业自主性不足。
三、技术短板：从封装到制造的漫长旅程
尽管印度在半导体设计领域拥有全球约20%的设计工程师，但其制造能力仍处于起步阶段。目前，印度的半导体价值链主要集中在设计和封装测试环节，而晶圆制造仍是一个短板。大多数晶圆厂仍处于建设阶段，预计未来五年内才会逐步实现量产。
印度在封装测试领域的突破，得益于全球半导体产业链的重构。随着摩尔定律放缓，先进封装成为提升芯片性能的关键技术。市场研究机构Yole预测，先进封装市场将在2022年至2028年间以10.6%的复合年均增长率增长，达到786亿美元。然而，印度在晶圆制造领域的技术积累仍显不足，短期内难以撼动台积电、三星等巨头的地位。
四、资本困境：高成本与政策依赖
印度政府通过生产挂钩激励（PLI）计划，吸引了包括美光、塔塔在内的多家企业投资。然而，这种高成本的政策可能在长期内对财政造成压力。例如，美光科技在印度的投资激励比例从35%提升至50%，显示出印度政府在吸引外资时的高成本。
此外，印度的基础设施和供应链仍需完善。原材料供应、设备运输和工业环境的不成熟，使得半导体企业在印度的运营成本显著高于其他地区。这些问题不仅影响企业的投资意愿，也制约了印度半导体产业的可持续发展。
五、人才短缺：技术与劳动力的双重挑战
印度在半导体设计领域拥有全球约20%的人才，但在制造领域仍面临严重的人才短缺。据Semicon India未来技能人才委员会的报告，到2032年，印度半导体相关行业将需要120万名劳动力。
印度政府正在通过与高校和企业的合作，培养半导体制造相关技术人员。例如，美国芯片设备制造商Lam Research计划在印度投资超过10亿美元，旨在增强半导体生态系统，并与当地高校合作开发相关课程，帮助学生在半导体代工厂学习。然而，这种人才培养计划需要时间，短期内难以填补人才缺口。
六、未来展望：从封装到制造的漫长旅程
印度首款本土封装半导体芯片的交付是一个重要的里程碑，但这只是漫长旅程的开始。从封装测试到晶圆制造，印度仍需克服技术、资金和人才等多重挑战。要真正实现产业自主化，印度需要在以下方面持续发力：
提升本土供应链：目前，印度的半导体制造高度依赖进口原材料和设备。政府需加快培育本土半导体设备和材料供应商，例如化学品、光刻胶、硅片等关键材料的自主生产能力。这将减少对外部供应链的依赖，提高产业的稳定性。
扩大人才培养：短期内，印度可以通过与国际企业合作，引进先进制造经验，如派遣工程师到台积电、三星等企业实习，同时加快高校与产业界的协同培养模式。例如，中国台湾地区的“产学合作模式”已被证明在人才培养方面极具效率，印度可以借鉴。
加强晶圆制造能力：虽然塔塔集团、力积电和美光等企业已在印度布局，但印度仍然缺少12英寸晶圆厂的大规模量产能力。政府可考虑设立专门的半导体基金，吸引更多企业进入晶圆制造领域，并推动本土企业向上游延伸，打造完整的制造链条。
优化投资激励政策：虽然印度政府的PLI计划和ISM项目为产业发展提供了大量补贴，但长远来看，高额补贴并非可持续之策。印度应在未来5-10年内逐步调整激励措施，减少直接财政补贴，转向税收优惠、基础设施支持等长期政策，以降低财政负担，同时增强企业的市场竞争力。
国际合作与本土创新并重：印度需要在短期内通过国际合作获取关键技术，同时推动本土企业创新。政府可以设立更多半导体研究中心，与企业、高校合作，鼓励本土技术突破。例如，韩国的半导体产业之所以成功，很大程度上得益于政府在技术研发阶段的持续投入，印度可以采取类似策略，扶持本土研发机构。
七、结语：印度半导体产业的现实与野心
印度半导体产业正处于关键发展阶段。Kaynes Semicon的突破无疑为印度的“制造2025”计划注入了信心，但真正的挑战才刚刚开始。从封装测试到晶圆制造，印度仍需10年以上的时间来完善其产业链。
全球半导体产业正加速向多极化发展，印度要想在这一波机遇中崛起，需在技术积累、供应链完善、人才培养和政策调整等多个方面持续发力。短期内，印度可能无法挑战台积电、三星等领先厂商，但在中端封装、功率半导体、特定市场的设计领域，印度仍有可能占据一席之地。
未来五年，印度半导体产业的发展将是全球半导体格局变化的重要观察点。如果印度能够成功跨越资本、技术和人才的三重障碍，那么其“印度制造2025”计划将在全球半导体产业版图中占据更重要的地位。
