援引南华早报消息，中国在光子芯片领域取得重要突破，标志着其在半导体前沿技术竞争中迈出坚实步伐。位于江苏无锡的“光子芯片探索集成中心”（CHIPX），由上海交通大学相关研究机构发起，现已正式启动6英寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆的量产。这一平台不仅展示了我国自研、自建、自产能力的跃升，更为量子计算与高速光通信等战略性产业提供关键支撑。
光子芯片（即光子集成电路）凭借“以光代电”的原理，在数据通信、激光雷达、生物医疗、国防与航空航天等领域展现出广阔前景。CHIPX项目自2021年启动，2023年9月完成投产，仅用两年时间即跻身国家重点试点平台，反映出本土产业化加速的态势。
除CHIPX外，中国光子芯片赛道还涌现出一批以“垂直整合”与“技术突围”为战略的新兴企业，快速填补高端芯片领域的空白：
新兴力量崛起：技术突破与模式创新并进
1. 纵慧芯光：深耕VCSEL芯片与制造生态构建
纵慧芯光专注于垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片，其位于常州的3英寸化合物半导体芯片制造基地预计将于2025年投产，规划年产能达5000万颗。截至2024年11月，公司累计出货超3亿颗，广泛应用于光通信、3D感知和激光雷达等领域。企业通过“研发+制造”双中心协同长三角产业链，打造了从外延生长到封装测试的完整生态闭环。
2. 芯辰半导体：IDM一体化模式布局高端光芯片
芯辰半导体在苏州太仓建成了砷化镓 / 磷化铟光芯片IDM产线，年产能达到8000万颗，覆盖760nm-1700nm波段的DFB激光器芯片，已通过国内光通信龙头企业的技术验证，填补了国内高端产品长期依赖进口的空白。该产线材料体系齐全，适配多种应用场景，是长三角“光芯走廊”上的关键节点。
3. 兆驰股份：打造从芯片到模块的垂直整合生态
兆驰股份斥资10亿元建设光通信芯片及模块的全流程产线，覆盖设计、外延、封测等环节，力图打通从芯片到终端模块的技术链条，提供一站式解决方案。项目获得地方专项基金支持，已成为珠三角光芯片产业集群的重要组成部分。
图：光子芯片国产化提速：产业集群崛起与新兴力量突围
区域协同成势：长三角与珠三角双轮驱动
在企业持续投入的基础上，区域政策与产业集群协同效应不断增强：
长三角“光芯走廊”初具规模
南通、苏州、常州、绍兴等地已形成涵盖“材料外延—芯片制造—封装测试—系统集成”的完整产业链。例如，南通柠檬光子启动半导体激光芯片研发中心；苏州芯辰半导体产线落地；常州纵慧芯光芯片厂房封顶。该区域逐步成长为国内光芯片产业的创新策源地。
珠三角产业政策助推产业升级
广东省则发布《加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024-2030年）》，设定至2030年实现10项核心技术突破，建成千亿级光芯片产业集群的宏大目标。本地企业如光库科技（薄膜铌酸锂调制器）、天承科技（化合物半导体材料）、德明利（VCSEL芯片）等快速布局，在成熟的半导体制造基础上推动光芯片的规模化国产替代。
展望未来：从突破到引领
随着CHIPX等关键平台的量产落地与一批新兴企业的技术突破，中国正逐步构建起覆盖从材料、设计、制造到系统集成的光子芯片全链条体系。在国际技术限制趋严的背景下，国产光子芯片产业有望在关键技术环节实现自主可控，并在量子计算、人工智能、超高速通信等前沿应用中占据主动地位。
