在半导体制造的复杂工艺链条中，光刻材料扮演着极为关键的角色，其市场动态一直备受行业关注。根据TECHCET发布的2025年光刻材料关键材料报告，光刻材料市场正展现出一系列引人瞩目的发展趋势。
从市场规模的增长趋势来看，2025年光刻材料市场迎来了较为强劲的增长势头。受半导体市场复苏的推动，TECHCET预测这一年光刻材料收入将增长7%，达到50.6亿美元。其中，先进光刻胶，尤其是极紫外光刻胶（EUV）的需求大幅攀升，预计同比增长30%，成为拉动市场增长的主要动力。随着逻辑芯片和动态随机存取存储器（DRAM）芯片等先进节点设备芯片产量的增加，辅助材料和扩展材料也将迎来稳健增长。展望未来，直至2029年，光刻材料市场预计将以6%的复合年增长率持续扩张。
回顾2024年，光刻材料市场已呈现出积极的发展态势，收入实现了1.6%的温和增长，达到47.4亿美元。光刻胶整体增长1%，而EUV光刻胶的增长最为显著，同比增长20%。辅助材料和扩展材料也分别有2%的良好增长表现。先进节点制程的发展使得对光刻胶，特别是EUV光刻胶的需求稳步上升；同时，3D NAND技术的发展使得传统的KrF和ArF光刻胶的使用量增加，共同推动了市场的正向发展。
然而，光刻材料市场的发展并非一帆风顺，诸多因素将对其未来增长产生重要影响。供应链本地化趋势是其中一个关键因素。美国、韩国、中国台湾地区和中国大陆等地纷纷建设新的半导体制造设施，这一趋势旨在减少对外部供应链的依赖，增强产业自主性。但与此同时，也可能导致全球光刻材料供应链格局的调整，对市场的供需平衡产生一定影响。
图：光刻材料市场：增长态势、驱动因素与挑战并存
地缘政治紧张局势同样不容忽视。对先进材料的限制措施以及中国在先进光刻技术领域的发展，使得光刻材料的供应面临挑战。先进光刻技术的发展高度依赖特定的材料，而地缘政治因素导致的材料供应受限，可能会延缓某些地区半导体产业的发展步伐，同时也促使相关地区加大在光刻材料研发和生产上的投入，以寻求自给自足。
技术创新是推动光刻材料市场持续发展的核心动力。在追求更高分辨率和更小制程节点的过程中，像干光刻胶沉积和纳米压印光刻等创新技术变得至关重要。这些新技术不仅能够满足先进节点制程对光刻材料的严格要求，还有望开辟新的市场应用领域。此外，随着环保意识的增强，半导体行业也在积极应对如减少全氟和多氟烷基物质（PFAS）相关化学品使用等挑战。至少已有一家大型光刻胶公司成功开发出性能良好的非PFAS KrF光刻胶，这为行业的可持续发展提供了新的解决方案。
总体而言，光刻材料市场前景广阔，增长潜力巨大，但也面临着供应链、地缘政治和技术等多方面的挑战。半导体制造企业、光刻材料供应商以及相关科研机构需要密切关注市场动态，加大研发投入，积极应对各种挑战，以抓住市场增长带来的机遇。在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，光刻材料市场的发展将对整个半导体产业的格局产生深远影响。
