近日，光子计算公司Lightmatter宣布与全球最大半导体封装和测试服务提供商先进半导体工程公司（ASE）达成战略合作，双方将联合推动Lightmatter的Passage平台发展。这一平台是全球首个具备可插拔光纤的3D堆叠光子引擎，旨在解决当前AI工作负载对数据中心基础设施的关键互联瓶颈。这一突破性技术将使得数据中心能够以光速扩展，支持数百万个XPU的高效互联，以应对AI应用日益增长的需求。
解决AI工作负载带来的互联瓶颈
随着下一代AI模型的快速发展，计算基础设施的扩展已成为行业面临的重大挑战。要满足这些前沿AI模型的需求，需要大量XPUs（计算加速单元）在极短的延迟和极高带宽的条件下紧密连接。Lightmatter的Passage平台提供了一种创新解决方案，能够在一个域内直接连接超过千个XPUs，并在单个多芯片封装中提供每秒数十到数百Terabit（Tbps）的光互联带宽。这种技术的应用，代表了光子互联领域的巨大进步，远超当前依赖可插拔光学模块的传统解决方案。
ASE的封装技术加速Passage平台的部署
Lightmatter高级工程与运营副总裁Ritesh Jain表示：“ASE在半导体封装领域的无与伦比的专业知识以及在行业中的广泛部署使其成为我们扩展Passage平台的完美合作伙伴。这一合作将帮助我们在硅光子封装技术上取得更大突破，满足高性能计算和数据中心应用日益增长的需求。”
图：Lightmatter与ASE达成战略合作推动3D光子发展
ASE研发副总裁洪常培（CP Hung）也表示：“我们非常高兴与Lightmatter合作，共同推动Passage技术的进步。这一合作充分展示了ASE在3D集成和大规模封装方面的能力，能够加速创新解决方案的市场推广，助力AI硅芯片性能的持续提升。”
3D堆叠光子引擎带来性能飞跃
与传统的2D光学芯片解决方案不同，Lightmatter的Passage平台采用3D堆叠光子引擎，突破了芯片边缘的限制。通过在整个芯片表面上布置输入输出（I/O），Passage能够大幅提升带宽，同时释放芯片边缘空间以支持更多功能需求，如内存扩展。通过与ASE的合作，Lightmatter能够提供一种光子优化的3D封装解决方案，为客户提供前所未有的高速互联能力，迅速扩展最先进的GenAI超算集群的生产和部署能力。
面向未来的大规模AI数据中心解决方案
此次合作还解决了将可插拔光纤接入点直接集成到光互联中的需求，以便在高密度光纤连接的条件下实现可靠且易于维护的扩展。这一创新为AI数据中心的大规模应用提供了显著的性能和效率提升，将助力行业实现大规模计算基础设施的快速扩展，满足AI和机器学习工作负载的巨大需求。
Lightmatter与ASE的这一合作不仅是技术创新的体现，也是推动未来AI计算基础设施发展的重要一步。随着Passage平台的不断进化，AI超算集群的规模、性能和可靠性将迎来质的飞跃，进一步推动全球数据中心向更加智能、高效的方向发展。
