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LG Innotek 宣布进军半导体玻璃基板业务

2024年4月2日
  • 编辑:Betty
  • 中国半导体出海网

首尔 - LG Innotek,韩国领先的电子零部件制造商,近日宣布了一项战略性扩张计划,正式进军半导体玻璃基板业务。这一举措是公司未来五年增长战略的一部分,旨在将汽车电子(电子系统)的营收从当前的2万亿韩元增加至5万亿韩元。在一次例行股东大会上,LG Innotek首席执行官Moon Hyuk-soo阐述了公司的新方向。他表示:“我们认识到,随着半导体产业的快速发展,对于高性能基板材料的需求日益增长。玻璃基板技术的出现,为我们提供了一个突破传统塑料基板限制的机会,它能够显著提高半导体封装的晶体管数量,同时降低能耗并提升性能。”半导体玻璃基板在半导体制造中发挥着至关重要的作用,是确保电子元件质量和稳定性的关键材料之一。在半导体制造过程中,玻璃基板具有广泛的应用,尤其在集成电路生产领域,它是最常见的基础材料之一。通过使用玻璃做基板,可以保证IC芯片具有更高的制造质量,同时确保原始信号不受电气干扰影响。此外,玻璃基板还可用作电子元件连接和托盘等辅助设备,以确保电子元件的稳定性和可靠性。具体来说,玻璃基板在半导体材料中的应用方式多种多样,包括作为永久支撑的玻璃衬底、晶圆级封盖、3D TGV/玻璃中介层、晶圆级光学元件等。这些应用都需要经过多步制造工艺,如蚀刻、材料沉积和光刻图形等。随着技术的不断进步,对玻璃基板的需求也在不断增加,尤其在晶圆级封盖和玻璃载体驱动方面,主要由MEMS、CIS和FO WLP等应用推动。

图一:LG Innotek公司

Moon Hyuk-soo进一步透露,公司的主要客户之一,一家美国大型半导体公司,对玻璃基板技术表现出了浓厚的兴趣。LG Innotek正在积极准备,以满足这一潜在的市场需求。此外,公司还在探索与其他全球半导体制造商的合作机会,以确保其在新兴市场中的领导地位。LG Innotek的总经理Jaeman Park在早前的一次声明中提到,玻璃基板很可能成为未来半导体封装基板的主要成分。这一趋势促使公司考虑开发玻璃基板技术。与此同时,业内消息显示,三星也在积极研发“玻璃基板”技术,并计划在未来几年内投入量产。

LG Innotek的这一战略扩张不仅彰显了其对技术创新的承诺,也显示了公司对未来市场需求的深刻理解。随着全球半导体产业的不断发展,LG Innotek有望在半导体玻璃基板领域取得显著成就,推动整个行业的创新与进步。