今天，KLA公司发布了业内最全面的IC基板（ICS）制造工艺控制和工艺支持解决方案。凭借在前端半导体、封装和IC基板领域的深厚专业知识，KLA将帮助客户在高性能应用的芯片封装互连密度方面实现突破性进展。
随着先进封装技术持续采用异构集成方法，将多个半导体元件整合在一起以提升性能、降低功耗和控制成本，互连需求也在不断变化。基于面板的中间封装层（如IC基板和中介层）的创新正在加速发展，这些技术用于高效连接芯片与印刷电路板（PCB）。随着封装尺寸的增大、特征尺寸的减小以及新材料如玻璃的引入，制造商可以利用KLA的解决方案组合来提升产量、缩短交付周期并提高整体盈利能力。
KLA提供的综合产品组合包括直接成像（DI）、缺陷检测、整形、计量、化学过程控制和智能软件解决方案，全面优化了先进封装制造的工作流程。其中，KLA的直接成像解决方案种类丰富，能够满足各种客户的光刻需求。Corus直接成像平台已被市场广泛接受，证明其在提供高度灵活和高效成像解决方案方面的卓越能力。为了应对IC基板和下一代高密度互连（HDI）等应用不断变化的需求，KLA通过引入下一代光学器件和激光器，扩展了这一功能，以优化动态成像和层间精度，确保即使在不同面板地形下也能快速实现高质量成像。
图：KLA迎来半导体先进封装新时代
针对先进IC基板应用，直接成像技术已经超越了传统的光刻步进机，成为一个全新的类别。KLA推出了全新的Serena直接成像平台，Serena技术已成为PCB制造的关键步骤之一，能够大幅提高线路板的精细度和生产效率。专为大尺寸、多层有机基板的高质量和精细线条图案化设计，旨在提升准确性和产量，同时提高灵活数字解决方案的效率。
Lumina是KLA为先进IC基板（包括玻璃芯）和面板中介层推出的全新检测和计量系统，能够以优化的拥有成本实现高灵敏度的检测和扫描计量。该系统具备监控功能，并结合基于人工智能的审查和分类功能，无需操作员干预即可生成可操作的缺陷帕累托图，并能与KLA的铜成形解决方案无缝集成。
经过验证的KLA工艺控制解决方案进一步增强了其产品组合，包括Orbotech Ultra PerFix、EcoNet、Zeta-6xx、ICOS T890、Quali-Fill Libra和QualiLab Elite产品线。KLA的Frontline软件解决方案涵盖工程、计算机辅助制造（CAM）和生产数据分析，能够在整个IC基板制造过程中集中应用智能技术，巩固了KLA在产量管理领域的长期领先地位。
KLA Corporation执行副总裁兼首席战略官Oreste Donzella表示：“通过今天的产品组合发布，KLA再次确认了我们在半导体生态系统创新方面的领导地位。IC基板和其他面板级封装技术对于提升未来高性能芯片的连接性至关重要，KLA正在与客户紧密合作，解决复杂的生产挑战，最大限度地提高他们的产量和业务成功。”
