在半导体测试领域，自动化测试系统是确保电子器件满足严格规范的关键工具。随着AI、5G通信、物联网、汽车电子等市场的蓬勃发展，对半导体器件的需求量大幅增加，也进一步推高了对高效、精确的自动化测试解决方案的需求。Keysight Technologies, Inc.最近推出的4881HV高电压晶圆测试系统，就是应对这一挑战的最新尝试。
Keysight的4881HV系统支持高达3kV的参数测试，能够同时进行高压和低压测试，从而提高了功率半导体制造商的生产效率。这一系统通过集成化的自动化测试，减少了设备间的切换时间和复杂性，提供了可定制化的解决方案，以满足多样化的测试需求。
在功率半导体测试领域，晶圆测试是确保器件性能和可靠性的关键环节。晶圆测试可以在制造过程的早期阶段识别出缺陷和故障，这有助于制造商在生产过程中及时纠正问题，从而避免进一步的损失。此外，通过检测和剔除有缺陷的芯片，晶圆测试可以提高成品率，减少浪费，提高生产效率。因此，晶圆测试是半导体制造过程中不可或缺的环节，它对确保产量质量、提高生产效率、降低成本和满足市场需求都发挥着重要作用。
图：Keysight推出高压晶圆测试系统（图源：keysight）
在竞争激烈的半导体市场中，高质量的产品是获得市场优势的关键，晶圆测试是实现这一目标的重要手段。ERS electronic针对高电压/电流的测试环境，设计了一款可以在高达一万伏的高压下保证超低漏电、避免击穿的卡盘。这款卡盘还兼具宽泛的温度测试范围（-65°C到+400°C），解决了高电压/电流背景下晶圆测试领域所面临的诸多难题。
此外，功率半导体器件的测试挑战还包括静态特性测试，如击穿电压、漏电流、阈值电压等。随着半导体制程工艺的提升，测试和验证变得更加重要。普赛斯全新推出的PMST系列功率器件静态参数测试系统，提供了IV，CV、跨导等丰富功能的综合测试系统，具有高精度、宽测量范围、模块化设计、轻松升级扩展等优势。
在汽车电子领域，随着“ACES”四大趋势（自动化、互联化、电气化和服务化）的推动，半导体行业的长期增长为测试企业带来了新的挑战。泰瑞达作为ATE行业的关键领导者，其J750、UltraFLEX、EAGLE等产品可以帮助伙伴降低工程成本，提升系统鲁棒性，同时用更少的测试单元提供更高产出，并加大良率把控。
总的来说，Keysight的新型高电压晶圆测试系统，ERS electronic的高压卡盘，以及普赛斯的功率器件测试系统，都是半导体测试自动化实施过程中的重要进展。这些系统不仅提高了测试效率和精度，还通过自动化和集成化减少了人为错误，提升了半导体器件的整体质量和可靠性。随着技术的不断进步，我们可以期待半导体测试自动化将更加智能化、灵活化，以满足不断增长的市场需求。
