Kaynes SemiCon 是印度EMS（电子制造服务）电子制造商Kaynes Technology的子公司，拥有强大的市场地位和技术实力。它专注于半导体封装和系统级封装(SiP)领域，致力于提供高质量的封装和测试服务。
据报道，Kaynes Technology的全资子公司Kaynes SemiCon与Lightspeed Photonics签署达成了合作，Lightspeed Photonics将成为印度首个外包半导体组装和测试（OAST）服务的付费客户。Lightspeed Photonics 是一家总部位于新加坡的无晶圆厂系统开发公司，专门将光互连与处理器集成，以 LightSiP 品牌创建模块化计算互连异构系统级封装 (SiP)。该技术旨在通过减少数据延迟、占用空间和功耗来增强服务器的可扩展性，同时显著提高数据带宽和每瓦性能。
OSAT是半导体行业的一个重要环节，涉及集成电路(IC)和其他半导体器件的组装、封装和测试。Kaynes SemiCon为先进半导体封装提供技术支持，这表明公司在技术研发和创新方面具有较强的实力。先进半导体封装技术对于提高芯片性能、降低成本和加快产品上市时间具有重要意义。Kaynes SemiCon的技术支持将有助于推动印度半导体产业的发展和升级。
图：Kaynes SemiCon 与LightSpeed Photonics达成合作
Kaynes SemiCon与LightSpeed Photonics的合作具有重要意义，它标志着印度进入了半导体制造的高价值领域——先进封装。
随着全球半导体行业日益关注硅光子学等先进封装技术，Kaynes SemiCon 进军该领域，使该公司成为全球供应链中的关键参与者。Panicker 还透露，该公司已经确定并安排了该项目所需的设备，计划在迈索尔/海得拉巴的原型生产线上安装，并最终在即将建成的工厂安装。“我们已经与设备供应商接洽，准备将设备寄售到他们的工厂。这将使我们能够在四到五个月内开始为 Lightspeed Photonics 推出套件，”他补充道。
该公司预计印度政府将很快批准其 OSAT 服务，以便其继续实施计划。“批准可能在一周左右的时间内完成，”他表示，并强调，为满足先进半导体封装的严格要求，准备工作已经在进行中。
据报道，Kaynes SemiCon早前已经与中国台湾光罩旗下子公司群丰达成合作协议，共同推进半导体封装技术的培训与合作。这种跨国技术合作将有助于Kaynes SemiCon吸收和引进先进的技术和管理经验，进一步提升其技术实力和市场竞争力。此外，Kaynes Technology计划投资375亿卢比建设半导体组装和测试设施，并已与卡纳塔克邦政府签订了谅解备忘录。这将为Kaynes SemiCon提供更完善的生产设施和更广阔的市场空间，有助于其进一步扩大产能和提升市场份额。
目前印度也正在积极寻求成为全球半导体中心的机会，政府也大力支持电子产业发展，并推出100亿美元激励计划吸引半导体制造投资。Kaynes SemiCon获得印度首个付费OSAT客户并为先进半导体封装提供技术支持，是其发展历程中的一个重要里程碑。这一事件不仅彰显了Kaynes SemiCon在半导体封装领域的专业能力和市场竞争力，还为其未来的发展奠定了坚实的基础。随着印度半导体产业的不断发展和全球半导体市场的日益繁荣，Kaynes SemiCon有望在未来取得更加辉煌的成就。
