有消息称，JEDEC固态技术协会（JEDEC Solid State Technology Association）即将完成备受期待的下一代高带宽存储器（HBM）DRAM标准——HBM4的制定工作 。HBM4标准是HBM3标准的演进，旨在进一步提高数据处理速率，同时保持更高的带宽、更低的功耗和每个芯片或堆栈的容量增加等基本特性 。这些进步对于需要高效处理大型数据集和复杂计算的应用程序至关重要，包括生成式人工智能（AI）、高性能计算、高端显卡和服务器 。
HBM4作为HBM系列内存的最新版本，在多个方面都实现了显著的进步。首先，其堆栈通道数实现了翻倍，这意味着在相同的物理尺寸下，HBM4能够提供更高的带宽和数据处理能力。这一特性对于处理大规模数据集和复杂计算任务至关重要，特别是在生成式AI、高性能计算（HPC）以及高端显卡和服务器等领域，HBM4将展现出无可比拟的优势。
除了通道数的增加，HBM4的物理尺寸也有所增大，从而提升了存储容量。此外，JEDEC初步同意的HBM4最高速度达到了6.4 Gbps，并正在探讨实现更高频率的可能性。这一速度的提升将极大加快数据传输速度，进一步提升系统性能，满足日益增长的数据处理需求。
HBM4标准的制定不仅是一项技术上的突破，更将对整个行业产生深远的影响。
首先，它将推动内存技术的持续创新。为了满足HBM4的高性能要求，制造商将不得不投入更多资源研发更先进的封装技术、芯片设计以及散热解决方案。这些努力将促进内存技术的整体进步，为市场带来更加高效、可靠的解决方案。
图：JEDEC即将确定HBM4规范（图源：Cnbeta）
其次，HBM4的推出将满足高端应用对内存带宽和数据处理能力的迫切需求。在生成式AI、HPC等领域，数据的爆炸式增长对内存技术提出了前所未有的挑战。HBM4凭借其卓越的性能指标，将成为这些领域不可或缺的关键组件，推动相关应用的快速发展。
此外，HBM4标准的实施还将促进整个产业链的升级和重构。制造商将需要调整生产流程、优化产品设计以适应新的标准要求。这将推动产业链上下游企业的协同合作，共同推动内存技术的发展和进步。
据预测，12层和16层DRAM设计的HBM4有望在2026年实现量产。这标志着HBM4技术将逐步走向商业化应用阶段，为市场带来更加高效、可靠的内存解决方案。随着技术的不断成熟和成本的逐步降低，HBM4有望在更广泛的领域得到应用，为行业的发展注入新的动力。
然而，HBM4的设计和生产也面临着诸多挑战。如何保证高速数据传输下的信号完整性、如何优化封装结构以提高散热性能等问题都需要在后续的研发和生产过程中逐步解决。此外，随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展，HBM4的标准也可能需要不断调整和完善以适应新的需求。
