在全球汽车产业迎来电动化、智能化转型的关键时期，日本汽车制造商和半导体公司正积极联手，共同开发基于小芯片（Chiplet）技术的汽车系统级芯片（SoC）。这一战略举措旨在为自动驾驶和电动汽车提供更高效、更先进的半导体解决方案，以应对日益严峻的市场竞争和技术挑战。
日本“汽车先进SoC研究（ASRA）”联盟的成立，标志着日本在汽车半导体领域的一次重要布局。该联盟汇聚了包括丰田、日产、本田、马自达、斯巴鲁等在内的12家顶尖汽车制造商，以及电装、松下汽车系统等一级供应商，同时还包括瑞萨电子、Mirise Technologies、Socionext等半导体企业。这些企业的强强联合，不仅体现了日本在汽车和半导体领域的深厚实力，也展示了对未来汽车技术发展的共同承诺和决心。
ASRA联盟的主要目标是到2028年确立小芯片技术，并计划在2030年将这些技术应用于量产车辆。通过结合人工智能加速器、图形引擎和额外的计算能力，ASRA旨在开发出集成度更高、性能更强的汽车SoC。这种基于小芯片的技术能够将原本一块复杂的SoC芯片分解为不同的功能单元，然后为每个单元选择最适合的工艺，再通过先进的封装技术将各个单元互连，从而实现高性能和高效率的芯片设计。
图一：日本汽车、半导体厂商开发基于小芯片的汽车Soc
日本经济产业省对ASRA联盟提供了10亿日元的资助，这一资金支持将加速相关技术的研发和产品验证进程。此外，ASRA联盟的发展模式预计将由整车企业牵头，在主流车型上协同半导体企业和零部件供应商共同开展测试开发、应用验证、批量应用等工作，逐步提升日本本国汽车芯片在汽车，特别是新能源汽车领域的应用比例。
随着汽车技术的创新越来越依赖于芯片创新，汽车芯片的需求量也在不断增加。日本通过成立ASRA联盟，不仅能够提升供应链稳定性、推动行业技术进步，还能促进产业协同发展。此外，建立单独的汽车小芯片研究联盟还有助于推动汽车小芯片技术的标准化发展，降低开发和生产成本，提高生产效率，在确保产品质量的同时，提升兼容性。
日本汽车与半导体厂商开发基于小芯片的汽车Soc不仅是对国内汽车半导体产业的一次重要投资，也是对未来汽车技术发展趋势的一次精准把握。随着这些先进SoC技术的逐步成熟和应用，预计将为全球汽车产业带来更高效、更智能、更环保的解决方案，同时也将为日本在全球汽车半导体市场中赢得更大的话语权。
