芯辰半导体（苏州）有限公司成立于2022年1月，落地于苏州太仓市双凤镇，作为当地重点引进的新一代半导体高新技术制造企业，致力于半导体光电芯片技术的研发、制造与技术服务，为国内外客户提供自主可控、全链条赋能的解决方案。
作为一家以材料外延与芯片工艺为核心的IDM（垂直整合制造）企业，芯辰半导体正构建覆盖芯片设计、材料外延、光刻、镀膜、封装测试等全流程的工艺平台，打造从研发到生产的一体化体系。公司专注于高性能光电芯片及其封装模块的开发，产品类型涵盖高速半导体激光器、窄线宽激光器、面发射激光器（VCSEL）、可调谐激光器等，广泛应用于光通信、激光雷达、生物医疗、智能制造等多个战略性新兴产业。
公司秉持“深耕光电子、引领新材料”的发展理念，重点推进GaAs（砷化镓）、InP（磷化铟）等化合物半导体外延材料的优化，通过提升材料均匀性和显著降低缺陷密度，持续突破芯片良率瓶颈。同时，芯辰不断探索更优的工艺路径，推动光芯片性能、稳定性与成本控制的全面提升，并积极研发新型材料与器件结构，打造多样化、高性能的产品矩阵。
图：芯辰半导体公司介绍（图源公司官网）
核心产品与应用场景
芯辰半导体的产品体系主要包括：
高速半导体激光器芯片：广泛应用于光通信系统，满足高速数据传输的严苛需求。
窄线宽半导体激光器芯片：适用于激光雷达、生物成像与医疗检测等高精度场景。
VCSEL面发射激光器芯片：被广泛应用于3D感知、消费电子、短距通信等前沿领域。
可调谐半导体激光器芯片：服务于波长可调光通信系统与光谱检测设备。
专用型光芯片产品：涵盖AI高带宽互联系统、车载激光雷达模块、远距离光通信设备等尖端应用。
产品优势与技术亮点
卓越性能与优异稳定性：产品波长覆盖760nm至1700nm，外延工艺精准控制，激射波长偏差控制在±2nm以内，确保芯片高一致性。
国产替代能力强：公司专注于高性能红外光芯片的自主研发，实现关键环节国产化，打破国外核心技术垄断。
自主创新成果：自研的扫描近场光学显微镜（SNOM）光纤探针性能优于国际主流产品，在细分领域具备明显竞争力。
全流程制造能力：依托IDM模式，公司在设计、外延、制程、封装测试等各环节具备强大内生能力，确保研发与生产高度协同。
企业资质与行业荣誉
芯辰半导体在成长过程中，已获得多项殊荣与资质认定：
国家高新技术企业
科技型中小企业
江苏省级高新技术企业
太仓市创业领军人才企业
姑苏创业领军人才企业
国家级科技领军人才入选单位
多项发明专利授权及核心技术储备
依托技术积累、人才引领与产业协同，芯辰半导体正快速崛起为国内半导体光电领域的重要力量，助力中国半导体产业链自主化、先进化的稳步推进。
