芯驰科技自2018年创立以来，始终聚焦于“中央计算+区域控制”电子电气架构，致力于打造高性能、高可靠性的车规级芯片及系统解决方案，产品广泛应用于智能座舱与智能车控等关键领域。公司在全国多地布局研发网络，分别在北京、上海、南京、深圳、大连设有研发中心，并于长春、武汉设立办事处，构建起完善的创新与服务体系。
芯驰团队由一支具有国际视野、经验丰富的核心技术班底组成，成员大多拥有近二十年车规芯片从研发到量产的完整经验，是国内少数能实现产品定义、技术攻关与大规模落地的整建制车规芯片企业。
车规认证实力领先
在车规安全与可靠性方面，芯驰科技取得了多项业内标志性突破，是国内首家完成车规芯片领域五项核心安全认证的公司。包括：
莱茵TÜV颁发的ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证；
AEC-Q100 Grade 1/2级别可靠性认证；
ISO 26262 ASIL B与ASIL D功能安全产品认证；
ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证；
工商总局与国家密码管理局颁发的国家商用密码信息安全双重认证。
融资背景与市场覆盖
芯驰已完成B++轮融资，股东阵容涵盖众多实力资本，包括北京亦庄国际产业投资、京国瑞、上汽金石、华登国际、红杉资本、经纬中国、联想创投等知名机构。当前，其全线产品已实现超过百万片的稳定量产，服务260多家客户，获得超过200个项目定点，市场覆盖率达到中国90%以上整车厂，并拓展至多家国际主流车企。
图：芯驰科技部分荣誉
核心产品矩阵
1. 智能座舱芯片
X9系列：作为芯驰推出的成熟产品线，X9系列已广泛应用于东风本田灵悉L、一汽奔腾T90等车型。新成员X9SP进一步升级了算力，CPU性能可达100K DMIPS，GPU处理能力为220G FLOPS，同时具备8 TOPS的AI算力，能够支持多屏显示及丰富的交互体验。
X10系列：芯驰在2025年上海车展发布的新一代旗舰级AI座舱芯片，采用先进4nm工艺制造，NPU性能高达40 TOPS，带宽达到154 GB/s，具备极强的图形处理和AI推理能力，预计2026年实现量产。
2. 高性能车规级MCU
E3系列（如E3650、E3620P等）：成功填补本土高端MCU领域的空白，广泛应用于区域控制器、电驱系统、动力域控制和辅助驾驶等核心应用。E3650已获多家头部车企定点，表现亮眼。
3. 中央网关芯片
G9“网之芯”：芯驰较早布局的网关产品，专为车载数据传输与网络互联设计，体现出高度整合能力。
4. 智能驾驶芯片
V9“驾之芯”：面向智能驾驶的高性能平台，支持高级辅助驾驶功能，为自动驾驶提供算力支持。
核心优势分析
强大算力与稳定可靠性并重：如X10系列带来的40 TOPS AI算力和E3系列高可靠性，保障芯片在关键任务场景下稳定运行。
平台化架构设计：软硬件可复用，显著降低客户开发周期和成本，提升产品迭代效率。
面向场景的精准布局：E3系列为区域控制、动力系统、自动驾驶等不同应用场景量身定制解决方案，增强落地能力。
开放生态构建与协同创新机制：围绕X10系列，芯驰打造多元AI生态，兼容主流开源大模型，并积极推动生态合作共赢。
国际级安全认证护航：芯驰全系列产品获得包括ISO 26262 ASIL D在内的多项国际权威认证，保障产品在车规标准下的长期可靠运行。
获奖与荣誉
芯驰科技近年来收获颇丰，接连获得多项业内权威奖项与市场认可，包括：
2025年度「知鼎奖」——年度最具价值投资奖；
2025年「金芯奖」卓越产品奖；
2023年度最佳处理器芯片奖（涵盖CPU/GPU/FPGA）；
2025年荣登中国独角兽企业榜单；
2024年获航盛集团「技术创新奖」；
2023年斩获汽车电子科技奖中的「最具投资价值产品奖」与「突出创新产品奖」；
2024年荣获「信息技术产业特等奖」与「企业组一等奖」。
