在台湾一年一度的台北国际电脑展上，英特尔宣布了新一代数据中心处理器、人工智能加速器套件的定价以及人工智能PC芯片的架构。英特尔宣称其新款Xeon 6处理器相对于前几代芯片而言为数据中心的高密度横向扩展工作负载提供更高的性能和能效。
英特尔表示，在台北发布会上发布的Gaudi 2和Gaudi 3人工智能加速器套件的主要亮点是高性能且实惠，其成本仅为其他竞争对手的三分之一。英特尔在一份声明中指出：“Xeon 处理器与 Gaudi AI 加速器在系统中的结合提供了强大的解决方案，使 AI 更快、更便宜、更易于访问。”
在PC方面，英特尔公布了Lunar Lake的基础架构，并表示该架构或将引领下一代AI PC，其功耗比前几代芯片低40%。
Lunar Lake芯片是Intel针对AI PC市场精心打造的一款高性能产品。这款芯片首次全部由台积电代工，采用了台积电先进的N3B和N6工艺节点制造，从而在制程技术上取得了显著的优势。通过台积电的先进制程技术，Lunar Lake在CPU、GPU和NPU等关键性能上实现了全面的提升，为用户带来了更加流畅、高效的AI使用体验。
在性能上，Lunar Lake芯片表现出色。它采用了Hybrid核心架构设计，拥有4个Lion Cove P-core性能核心和4个Skymont E-core效率核心，组成了强大的8核心混合设计。这使得Lunar Lake在处理多任务时能够轻松应对，无论是在办公、娱乐还是游戏等方面都能提供出色的性能表现。同时，Lunar Lake的GPU性能也得到了大幅提升，堪比独显架构Xe2核显，为用户带来了更加逼真的图形渲染和流畅的游戏体验。
图：英特尔下一代新移动处理器（图源：英特尔）
更值得一提的是，Lunar Lake芯片在AI性能上实现了巨大的飞跃。它配备了四颗NPU（神经网络处理器），相比上一代产品AI性能提升了3倍之多。这使得Lunar Lake在处理图像识别、语音识别、自然语言处理等AI任务时能够更加迅速、准确地完成，为用户带来更加智能化的使用体验。
除了性能上的提升外，Lunar Lake芯片在内存集成方面也做出了创新。它采用了先进的Foveros封装工艺，将16/32GB的LPDDR5X RAM直接集成在封装内。这种设计不仅减少了数据传输的负载，降低了大约40%的能耗，还使得整个系统的运行更加稳定、高效。用户无需额外配置内存即可享受流畅的使用体验，类似智能手机的SoC（系统级芯片）结构也让Lunar Lake在移动设备上更具竞争力。
在封装与连接方面，Lunar Lake同样表现出色。它采用了Intel Foveros封装工艺将计算芯片和平台控制器芯片结合在一起，实现了更高的集成度和更低的能耗。同时，Lunar Lake还支持高速的PCIe 5.0和USB 4.0接口，为用户提供了更加快速、便捷的数据传输和扩展能力。
Intel表示，Lunar Lake芯片预计将于2024年秋季正式亮相。这款芯片的发布将进一步推动AI PC市场的发展，为用户带来更加智能、高效的使用体验。同时，Intel与台积电的合作也将为半导体产业带来新的机遇和挑战。
