在全球半导体供应链面临地缘政治风险的背景下，英特尔公司宣布与14家日本公司合作，共同开发实现芯片制造后端流程自动化的技术。这一战略性合作旨在提高生产效率，降低成本，并增强美国和日本在全球半导体产业中的竞争力。
合作项目由英特尔日本区总裁Kunimasa Suzuki领导，合作包括电子产品制造商欧姆龙、雅马哈汽车以及材料供应商Resonac和Shin-Etsu Polymer。并计划在未来几年内在日本建立一条试验性的后端生产线，目标直指全自动化生产。参与合作的日本企业包括电子产品制造商欧姆龙和雅马哈汽车，以及材料供应商Resonac和Shin-Etsu Polymer等。预计该集团将投资数百亿日元，以期到2028年实现可行的自动化技术。
随着半导体制造前端流程接近物理极限，后端流程的竞争愈发激烈。当前，后端生产如芯片封装主要依赖手工组装，这一环节多集中在劳动力资源丰富的中国和东南亚国家。英特尔认为，自动化技术是在美国和日本等劳动力成本较高的国家建立工厂的关键。
图：英特尔与日本公司合作
日本政府对半导体产业的重视程度可见一斑，2021至2023财年已拨出约4万亿日元支持对经济安全至关重要的行业。日本企业在全球半导体生产设备和材料市场的占有率分别达到30%和50%。此外，日本经济产业省预计将提供高达数百亿日元的支持，以促进后端技术的创新和发展。
市场研究公司TechInsights预计，后端市场今年将增长13%，达到125亿美元。这一增长预期反映了市场对自动化后端技术的高度期待。英特尔的这一举措不仅有助于缓解日本芯片工程师的短缺问题，还能为人工智能开发提供优势，因为集成了处理器、内存和其他功能的封装可以使它们更高效地工作。
英特尔与日本企业的合作是全球半导体产业自动化进程的一个缩影。随着技术的不断进步和市场需求的增加，自动化后端生产流程将成为半导体制造领域的关键。此举不仅有助于英特尔和日本企业在全球半导体市场中占据有利地位，也将推动整个行业向更高效、更智能的生产方式转型。
