英特尔公司最近宣布，根据美国政府的《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act），英特尔获得了高达30亿美元的直接资金支持，用于推进其“安全飞地”（Secure Enclave）计划。这项计划的目标是扩大美国政府对最先进半导体的可信制造能力，以增强国防和国家安全系统的能力。
英特尔的这一成就建立在与美国国防部（DoD）之前的合作项目基础之上，例如“快速保证微电子原型 - 商业”（RAMP-C）和“最先进的异构集成原型”（SHIP）。作为唯一一家既设计又制造尖端逻辑芯片的美国公司，英特尔将帮助确保国内芯片供应链的安全，并与国防部合作，通过推进安全、尖端的解决方案来增强美国技术系统的弹性。
英特尔的“安全飞地”奖项与其在2024年3月与拜登-哈里斯政府达成的资金协议是分开的，该协议旨在支持根据《芯片与科学法案》建设现代化的半导体商业制造设施。英特尔联邦公司总裁兼总经理Chris George表示：“英特尔为我们与美国国防部的持续合作感到自豪，这有助于加强美国的国防和国家安全系统。今天的公告凸显了我们与美国政府的共同承诺，即加强国内半导体供应链，并确保美国在先进制造、微电子系统和工艺技术方面保持领导地位。”
图：英特尔获30亿美元芯片法案（图源：英特尔）
英特尔与国防部的密切合作由来已久。2020 年，英特尔获得 SHIP 计划第二阶段的授权，使美国政府能够使用英特尔在亚利桑那州和俄勒冈州的先进半导体封装技术，并利用英特尔每年大量的研发和制造投资。2023 年，英特尔 成功交付了 SHIP 计划下的首批多芯片封装原型，这是确保获得尖端微电子封装并为国防部现代化铺平道路的重大成就。
英特尔铸造厂的这一宣布反映了其在设计和工艺技术创新方面的历史性进展，其最先进的技术——Intel 18A——预计将在2025年投产。英特尔在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的制造和研发项目正在推进关键的半导体制造和研发项目。
此外，英特尔与亚马逊网络服务（AWS）宣布扩大战略合作，共同投资定制芯片设计，涵盖多年、数十亿美元的框架，包括来自英特尔的产品和晶圆。作为扩大合作的一部分，英特尔将在其最先进的工艺节点Intel 18A上为AWS生产AI芯片。英特尔还将在Intel 3上生产定制的Xeon 6芯片，这是在英特尔为AWS生产Xeon可扩展处理器的现有合作伙伴关系的基础上进行的。
英特尔的这一战略举措不仅加强了与国防部的合作，也展示了其在半导体制造领域的领导地位，同时也为美国在先进制造和微电子系统方面的领先地位提供了支持。通过这些合作和投资，英特尔正朝着在2025年之前实现技术领导地位的目标迈进。
