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英特尔宣布AI时代首个全球系统级代工,14A芯片2026投产

2024年2月26日
  • 编辑:Ana Hu
  • 中国出海半导体网

 

北京时间2月22日,英特尔(Intel)CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在Intel Foundry Direct Connect大会上宣布一系列重大发展。首先,英特尔将IFS(Intel Foundry Services)晶圆代工业务升级为全球首个面向AI时代的系统级代工,正式更名为英特尔代工(Intel Foundry)。这一决定意味着英特尔代工将在晶圆制造、封装、软件和芯粒等方面提供全方位服务,并与其他产品部门独立运营。

同时,英特尔发布了新的技术路线图,其中包括Intel 14A制程芯片的计划,预计最早于2026年开始量产。英特尔的目标是在2030年成为全球第二大芯片代工厂,仅次于台积电。

令人瞩目的是,英特尔Foundry宣布将与微软、Arm等巨头联手合作。微软CEO纳德拉透露,微软计划采用Intel 18A工艺制造一款自研芯片,为其产品线注入更多创新。这是英特尔和微软首次展开合作,为AI时代的芯片设计和制造开辟新的可能性。

此次代工服务活动是英特尔自2021年4月推出“IDM 2.0”战略以来的首次重要动作。该战略旨在通过内部制造、扩大代工工厂产能以及提升全球代工业务水平,改变整个半导体制造格局,减少对亚洲的依赖。

英特尔代工工艺线路图

图:英特尔代工工艺线路图

英特尔Foundry的开放程度引起了业内广泛讨论。基辛格明确表示,不仅愿意为微软和Arm等合作伙伴代工,还愿意为包括竞争对手AMD、英伟达以及谷歌、亚马逊等任何公司代工芯片,力图使英特尔的芯片服务覆盖更广泛的市场。

为推动代工服务吸引更多外部客户,英特尔计划提供超过150亿美元的交易价值,其中包括与微软的合作。然而,该战略也面临挑战,例如市场观察者指出,至少需要两到三年的时间来评估这一开放策略是否有效。

英特尔同时宣布了“新兴企业支持计划”,与Arm合作,为基于ARM架构的系统级芯片(SoC)提供先进的代工服务,支持初创企业开发基于ARM的芯片设计,并提供IP、制造支持和资金援助,以促进创新和发展。

基辛格对英特尔代工业务寄予厚望,力争在2030年前成为全球第二大代工厂。虽然英特尔在当前排名中仅位列全球第九,但通过引入新技术、与产业巨头合作,英特尔积极谋求在半导体代工领域的崭新突破。