近日，拜登政府宣布，美国商务部与 Infinera 签署备忘录，计划根据《芯片和科学法案》提供高达 9300 万美元的直接资金。这项跨党派立法旨在振兴美国的半导体制造业，加强国内供应链，创造高薪工作，并巩固美国在全球技术领域的领导地位。该资金将支持在加利福尼亚州圣何塞建设一座新晶圆厂，以及在宾夕法尼亚州伯利恒建造一座先进的测试和封装设施，预计将使 Infinera 的国内制造能力提升 10 倍，并创造约 500 个制造业和 1200 个建筑业岗位。
美国商务部长吉娜·雷蒙多表示：“从人工智能到电动汽车，21 世纪的技术都依赖 Infinera 生产的光学半导体。拜登-哈里斯政府正在通过此类投资计划实现《芯片与科学法案》的经济和国家安全目标，为全国创造高科技就业机会。”
Infinera 是一家垂直整合的半导体和电信设备制造商，其在美国运营的先进测试和封装设施已有超过 20 年。随着美国对大量数据的依赖加深，Infinera 的磷化铟光子集成电路（InP PIC）愈发重要，这种技术通过光以更高的能源效率传输信息，成为光网络通信的关键组成部分。
白宫副幕僚长 Natalie Quillian 表示：“得益于《芯片与科学法案》，我们正将最先进的半导体制造技术带回美国，投资创造就业机会。今天的公告表明，芯片如何直接支持人工智能和电信等关键行业，并在宾夕法尼亚和加利福尼亚创造经济机会。”
美国商务部标准与技术部副部长劳里·洛卡西奥强调：“拜登政府将继续推动半导体供应链的投资计划。这项投资将增强美国在先进安全通信技术方面的供应能力，并创造约 1700 个新就业岗位。”
图：Infinera 获得芯片法案支持
Infinera 计划利用这项拟议的资金在以下两个地点扩展产能：
1.加利福尼亚州圣何塞：建设一座现代化晶圆厂和代工厂，设有超过 40,000 平方英尺的洁净室空间，以提升 InP PIC 的制造能力。此项目预计将使生产能力提升 10 倍。
2.宾夕法尼亚州伯利恒：建立一座最先进的测试和封装设施，专注于满足日益增长的 InP PIC 需求。这一设施将是美国唯一专门用于 InP PIC 封装的高级设施，有助于巩固国内和全球封装供应链，并为国防及情报客户保留国内封装基地。
为了吸引、培训和发展员工，Infinera 与 SEMI 基金会合作，致力于打造多元化和技术熟练的员工队伍。作为 半导体职业和学徒网络（SCAN）计划的创始成员，Infinera 还参与了加州的半导体和纳米技术学徒先锋（SNAP）计划，以促进经济弱势群体在半导体行业的就业机会。
此外，Infinera 提供家属护理灵活支出账户（DCFSA），允许员工每年留出高达 5000 美元的税前资金用于合格的家属护理费用。公司还与 Care.com 合作，为美国员工提供公司付费的订阅服务，并在加利福尼亚实施了母亲育儿假福利。
Infinera 致力于到 2030 年实现所有工厂使用 100% 可再生能源，并优先考虑可持续的水资源管理。通过先进的水处理系统和节水技术，该公司实现了 15% 的用水量减少，并在圣何塞的运营中已实现 95% 的零碳排放。
