在全球半导体产业蓬勃发展的今天，英飞凌科技以其前瞻性的布局和创新技术，再次站在了行业变革的前沿。公司宣布，其位于马来西亚的居林第三厂区（Kulim 3）一期工程正式启用，这一项目不仅聚焦于碳化硅（SiC）功率半导体的生产，也关注氮化镓（GaN）外围晶圆的发展。这一举措预示着英飞凌在全球功率半导体产业中的领导地位，同时也体现了其对可持续发展和环境保护的承诺。
项目的战略意义
英飞凌的Kulim 3项目是一个具有里程碑意义的投资。2022年，公司宣布了一期建设计划，投资额高达20亿美元，预计将创造900个高价值工作岗位。紧接着在2023年8月，英飞凌又宣布了二期计划，投资额达到50亿美元，目标是到2028年将Kulim 3建设为全球最大、最高效的8英寸碳化硅功率半导体晶圆厂。
图：英飞凌在马来西亚居林第三厂区启用
技术与市场前景
碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）作为新一代功率半导体材料，具有高效率、高耐压和高频率的特性，是电动汽车、太阳能和风能系统以及AI数据中心等领域的关键技术。据Fortune Business Insights预测，到2032年，GaN和SiC功率半导体市场规模将显著增长，这些材料的效率优势在汽车电子、工业电机和光伏逆变器中的应用将不断增加。
经济与环境效益
英飞凌已经获得了约50亿欧元的新设计订单，并从现有和新客户那里获得了约10亿欧元的预付款，用于Kulim 3的持续扩建。这些订单中包括了6家汽车OEM厂商，凸显了市场对英飞凌技术的高度认可。此外，马来西亚总理YAB Dato’ Seri Anwar Ibrahim表示，英飞凌的项目将提升马来西亚作为全球半导体枢纽的地位，并支持国家的气候保护工作。
环境友好型生产
Kulim 3厂区将采用100%绿色电力，并采取最新的能效措施，支持英飞凌实现碳中和的目标。厂区将使用先进的减排系统和具有极低全球变暖潜能的绿色制冷剂，以及其他确保可持续运营的措施，如间接材料的先进回收和水效率及回收流程。英飞凌致力于获得著名的绿色建筑指数认证。
总结
英飞凌在马来西亚的Kulim 3项目不仅展现了公司在全球功率半导体市场的领导地位，也体现了其对环境保护和可持续发展的承诺。随着全球对高效能、低能耗技术的需求不断增长，英飞凌的这一战略投资有望进一步巩固其在全球半导体产业中的领先地位，并为推动全球绿色转型做出重要贡献。
英飞凌的Kulim 3项目是一个典范，展示了如何将技术创新与环境保护相结合，推动产业升级和可持续发展。随着项目的逐步完成和产能的逐步释放，我们期待看到一个更加绿色、高效、创新的半导体产业生态，为全球的科技进步和环境保护贡献力量。
