根据英飞凌官网发布的最新消息，该公司最近推出了两款新型的双相电源模块——TDM2354xD和TDM2354xT，旨在支持高性能的人工智能计算。这些模块以其超高压电流密度，为AI数据中心提供了一流的电力密度，从而实现了真正的垂直电源交付（VPD）和行业领先的1.6A/mm2电流密度。
垂直电源交付是一种针对高性能处理器设计的供电技术。它通过将电流倍增器模块直接部署在处理器下方，从而降低电源传输网络的电阻，以满足处理器对大电流的低电压需求。这种设计有助于减少系统PCB上的损耗并为高速I/O和存储器释放上层PCB的走线空间。
目前，垂直电源交付技术主要应用于高性能计算、人工智能、数据中心、服务器等领域，这些应用场景需要高效的能源传输来满足处理器的高性能需求。通过将电源部分直接放置在处理器下方，垂直电源交付技术能够提供更稳定和高效的电源传输路径，从而提升系统的整体性能。
数据中心是实现现代信息化进程的重要载体，是数字经济的基础，在云计算、5G、人工智能等领域发挥着重要的作用。根据市场调查，随着人工智能的发展，数据中心的能源消耗预计将从目前占全球能源消耗的2%增长到2030年的约7％，相当于目前印度的能源消耗量。因此，实现从电网到核心的高效电力转换对于实现更高的功率密度、提升计算性能和降低总体拥有成本至关重要。
图：英飞凌实现AI高性能计算
英飞凌的TDM2354xD 和 TDM2354xT 模块结合了 Infineon 强大的 OptiMOS™ 6 沟槽技术、嵌入式芯片封装，通过提高电气和热效率实现卓越的功率密度，以及新的电感技术，实现了更低的轮廓和真正的垂直电源交付。这些模块为AI数据中心的计算性能和效率设定了新的标准。
TDM2354xT 模块支持高达160A的电流，并且是行业首款在小型8 x 8 mm²封装中的 Trans-Inductor Voltage Regulator (TLVR) 模块。结合 Infineon 的 XDP™ 控制器，它们提供了极快的瞬态响应，并减少了高达50%的板上输出电容，进一步提高了系统功率密度。
该两款模块适用于一下场景：
高性能计算平台：为高性能计算提供所需的电力密度和能效，特别是在AI和机器学习领域。
AI数据中心：优化数据中心的能源使用，提高计算性能，同时减少能源消耗和运营成本。
GPU平台：支持高功率需求的图形处理器单元（GPU），这些平台通常用于处理复杂的AI计算任务。
工业电源系统：在需要高可靠性和效率的工业应用中，提供稳定的电力供应。
汽车电源应用：随着电动汽车和自动驾驶技术的发展，这些模块可以为这些高性能应用提供所需的电力管理解决方案。
英飞凌电源IC副总裁表示：“我们很自豪能够通过TDM2354xT和TDM2354xD模块实现高性能的AI数据中心。按照英飞凌一贯的质量保障，新推出的设备可以最大限度地提高系统性能，从而降低数据中心的成本。”此外，他还表示：“利用我们行业领先的功率器件和封装技术，加上广泛的系统专业知识，将进一步推动高性能和绿色计算，这也是我们推动数字化和脱碳使命的一部分。”
