在物联网和智能家居技术的快速发展中，英飞凌科技股份公司，作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，最近宣布推出一款专为Arduino设计的XENSIV™传感器扩展板。这一创新工具的推出，标志着英飞凌在智能传感器系统评估和开发方面迈出了重要的一步。
这款XENSIV™传感器扩展板是一款多功能开发平台，专为评估智能家居和各种消费应用中的智能传感器系统而设计的多功能工具。它整合了英飞凌的先进传感器技术与Sensirion的SHT35湿度和温度传感器。通过这种整合，英飞凌不仅简化了产品的功能，还显著改进了客户的设计过程。扩展板利用英飞凌的微控制器、无线连接和安全芯片，使设计工程师能够快速完成基于传感器的应用评估、原型制作和开发。
该扩展板的完全集成特性，实现了多个英飞凌MCU与传感器之间的无缝硬件互操作性。主打产品包括XENSIV™ 60 GHz 雷达、PAS CO2、压力、PDM麦克风、IMU加速计以及Sensirion SHT35湿度和温度传感器。此外，它还可以与英飞凌的微控制器套件无缝集成，并通过Arduino Uno连接器便捷地进行访问。
图：用于Arduino的XENSIV传感器扩展版
英飞凌科技执行副总裁兼消费、计算和通信首席战略官Philipp von Schierstädt表示：“我们很高兴能与Sensirion合作。双方可以共同扩大产品范围，减轻应用设计人员的工作负担。有了这款新型传感器扩展板，客户就有机会在英飞凌的生态系统内开发暖通空调（HVAC）等智能家居应用，并获得公司消费传感器组合（麦克风、压力传感器、二氧化碳和雷达传感器）之外的其他传感器。”
为了进一步加快产品上市时间并改善客户体验，XENSIV™传感器扩展板完全支持与英飞凌的ModusToolbox™软件开发平台的集成。ModusToolbox™提供了一个全面的开发环境，包含嵌入式系统开发所需的全部工具和资源。它内置的代码生成和配置向导可以自动执行重复性任务并简化复杂配置，从而提高开发效率。
英飞凌科技股份公司的这款新型传感器扩展板预计将于2024年第三季度上市。随着智能家居和消费应用市场的不断增长，该扩展板将会成为设计人员和开发者的重要工具，加速传感器驱动解决方案的创新和开发。
英飞凌科技股份公司的这一最新创新，不仅展示了其在半导体技术领域的领导地位，也为智能家居和消费电子应用的开发人员提供了强大的新工具。随着该扩展板的上市，我们期待看到更多创新的智能传感器解决方案出现，进一步丰富我们的智能生活体验。
