英飞凌，电力系统和物联网领域的领头羊正在加强其在欧洲外包后端制造业务，并宣布与领先的半导体封装和测试服务提供商安靠（Amkor）深化合作关系。据悉，双方公司将合作建立一个封装和测试中心，并预计于2025年上半年投入运营。
通过此次合作，英飞凌和安靠公司进一步加强了合作伙伴关系，扩展了传统的外包半导体组装和测试（OSAT）业务模式。本次合作建立的封装和测试中心将建于葡萄牙波尔图工厂，安靠将扩展其在波尔图的设施并运行生产线，提供专用的洁净室空间，而英飞凌则提供工程和开发支持。据称，双方公司通过这次合作有助于加强欧洲半导体供应链的韧性，特别是对于汽车市场来说。此外，这一合作补充了英飞凌已经多元化的制造版图，平衡了内部和外包生产能力。通过联合制造中心，双方将在葡萄牙的半导体生态系统中扎根更深。
英飞凌执行副总裁兼全球后端运营负责人表示：“我们很高兴能够进一步深化与Amkor的合作伙伴关系，并将利用我们的工程和开发专业知识做出贡献。”“英飞凌与安靠共同提高了客户的地狱弹性和供应安全。我们共同加强了欧洲作为半导体制造地的重要性。通过联合制造中心，我们将进一步深深扎根半导体生态体系。”
图一：英飞凌与Amkor达成合作
安靠公司总裁兼首席执行官表示：“安靠很自豪能够扩大与英飞凌的合作关系。”我们将继续投资制造基地，扩大产能并扩大先进封装测试技术产品组合。此次合作是两家公司在增强支持汽车和工业终端市场的先进产品供应链弹性方面的一个里程碑。
此前，安靠公司已经与格芯（GlobalFoundries）结成战略合作伙伴关系，格芯计划将其德累斯顿工厂的12英寸级晶圆级封装产线转移到安靠的工厂，建立欧洲第一个大规模的后端设施。这种合作关系使亚洲以外的第一条通过先进封装的半导体制造（代工）供应链成为可能，为包括汽车在内的关键终端市场创造了更多的供应链自主权。
安靠科技公司是全球最大半导体封装、测试和设计服务的外包提供商之一。通过这些合作和投资，安可公司正积极布局先进封装领域的技术发展，特别是在芯粒（chiplet）这一“后摩尔时代最核心的技术领域”中，力争把握技术话语权以及先发优势。芯粒先进封装技术是实现系统级封装（SiP）的核心与基础技术。据悉，安靠公司自2017年就开始关注并投资于此领域。这些合作和技术发展对于全球半导体产业链的创新和竞争力提升具有重要意义。
