为了应对电动汽车和自动驾驶时代日益增长的技术需求，比利时微电子研究中心（IMEC）启动了汽车Chiplet计划（Automotive Chiplet Program），旨在通过模块化芯片技术（Chiplet）的研发，推动汽车行业实现高性能计算和人工智能（AI）的广泛应用。该计划的目标是评估哪些Chiplet架构和封装技术最适合支持汽车制造商的特定高性能计算和严格的安全要求。
Chiplet技术是一种模块化设计方法，通过将专门功能的独立芯片模块集成到一个系统中，满足了高性能计算和灵活性需求。相较于传统的单片集成芯片（Monolithic ICs），Chiplet具有以下优势：
定制化灵活性：能够快速响应市场需求并实现系统升级；
降低开发成本：通过标准化组件减少研发投入；
提高供应链弹性：避免单一供应商依赖，实现组件自由组合。
芯粒技术的采用将标志着中央车辆计算机设计的颠覆性转变，与传统的单片方案相比具有明显的优势。Chiplets有助于快速定制和升级，同时减少开发时间和成本。
行业合作与参与者
IMEC的汽车Chiplet计划汇集了行业巨头，包括安谋、博世、宝马、新思科技和西门子等。他们在非竞争性框架下共同研究适用于汽车领域的最佳Chiplet架构和封装技术，目标是满足汽车制造商对高性能、能效和可靠性的严苛要求。
图：IMEC推动汽车半导体创新（图源：IMEC）
这些研究的核心包括：
提供支持高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载信息娱乐系统（IVI）的技术；
确保Chiplet在满足长寿命和安全性需求的同时，具备成本效益和能源效率。
区域发展与人才培养
为了扩大影响力，IMEC在美国密歇根州成立了“Mstar”分部。该分部联合KLA、密歇根大学、通用汽车（GM）等合作伙伴，不仅聚焦先进半导体研究，还通过与教育机构合作，培养汽车半导体领域的专业人才，从而增强区域经济韧性并支持全球汽车芯片生态系统的建设。
意义与展望
汽车Chiplet计划展示了模块化技术在汽车行业的巨大潜力。通过提高系统灵活性、加速技术迭代、降低开发成本，这项技术有望在未来十年内成为智能汽车的关键推动力。IMEC的努力不仅推动了全球范围内的行业协作，还为实现汽车半导体技术的标准化迈出了重要一步。
Chiplet技术的推广，将使电动和自动驾驶汽车更快地走进我们的生活，助力汽车行业从“硬件驱动”向“软件定义”的全面转型。
