比利时微电子研究中心（imec）最近宣布了其汽车小芯片计划（Automotive Chiplet Programme）的决定，该计划旨在将整个汽车生态系统的利益相关者聚集在一起，进行竞争前的研究，以评估哪些芯片架构和封装技术最适合支持汽车制造商的特定高性能计算和严格的安全要求。这一计划将帮助确保汽车在典型的10到15年使用寿命内持续运行和乘客安全，同时考虑成本这一关键因素 。
智能汽车的发展对芯片的计算能力提出了极高的要求。自动驾驶系统需要处理来自各种传感器的海量数据，而Chiplet设计正好满足了这一需求。通过灵活组合不同的处理单元，如CPU、GPU、NPU等，Chiplet设计能够提供所需的高性能计算能力，同时保持能源效率。
imec的汽车技术副总裁Bart Placklé表示，Chiplet技术的采用将标志着中央车辆计算机设计的颠覆性转变，与传统的单片方案相比具有明显的优势。Chiplets有助于快速定制和升级，同时减少开发时间和成本。然而，如果孤立地迁移到chiplet架构，对于OEM来说成本高得令人望而却步。因此，商业可行性取决于行业围绕一组小芯片标准的一致性，使汽车制造商能够从市场上采购小芯片，并将其与专有的小芯片集成，以构建独特的产品。
图：比利时微电子研究中心押注汽车小芯片
imec的汽车小芯片计划利用imec在先进2.5D和3D封装方面的世界领先记录，以及来自汽车价值链不同部分的资源和专业知识。Bart Placklé还提到，Chiplet的敏捷性将使汽车生态系统能够快速响应不断变化的市场需求和技术突破。它们还促进了灵活的组件集成，限制了供应商锁定的风险，并提高了供应链弹性。此外，它们优化的性能降低了功率要求，从而实现了紧凑的设备设计 。
此外，Arm公司也在推动汽车行业的小芯片生态系统发展，通过Arm Chiplet System Architecture (CSA)与超过20个涵盖汽车、基础设施和移动市场的合作伙伴合作，以实现下一代小芯片的共同架构。Arm还通过SOAFEE这一行业范围的倡议，推动软件的标准化，提供统一的架构框架，促进增强的互操作性和生态系统合作 。
imec的这一计划是汽车行业中前所未有的协作研究工作，它将利用合作伙伴的集体智慧和手段，以实现快速发展。通过这一计划获得的有价值的竞争前学习成果可以应用于进一步的研发和产品创新，以加速合作伙伴自身的差异化、长期路线图的发展 。
在国内，随着对Chiplet技术的兴趣日益浓厚，一些公司如芯砺智能、北极雄芯等已经开始在Chiplet车载大算力芯片领域发力。这些公司的发展，不仅推动了国内汽车芯片产业的进步，也为国产汽车提供了更多的选择。
