随着人工智能领域的蓬勃发展，对高性能芯片的需求急剧上升，而作为英伟达等全球领先科技公司主要供应商的揖斐电（Ibiden），正加快扩产步伐，以应对这一需求激增。
强劲订单推动扩产
揖斐电总裁河岛浩二表示，当前公司在AI领域的基板订单已经满载，客户已将其所有产品订购一空，且这种高需求预计将持续到2025年全年。这一情况促使揖斐电加速了其产能扩张计划。值得注意的是，英伟达目前所有AI半导体产品均依赖揖斐电的基板，这为其进一步巩固市场地位提供了有力支持。
然而，尽管揖斐电在该领域的市场份额稳固，但台湾南亚电路板等竞争对手也在积极谋求进入这一高增长的市场，竞争压力不断增大。
新工厂建设以应对需求
为满足日益增长的需求，揖斐电在日本岐阜县建设了一座新的基板工厂。该工厂预计将于2025年第四季度启用25%的产能，并计划在2026年3月前达到50%的产能。然而，河岛浩二透露，尽管如此，现有的扩产计划可能仍不足以满足市场需求，公司正在考虑何时启动剩余50%的产能，并进一步扩大投资。
客户对未来产能扩张表示关注，揖斐电也收到关于未来投资计划和下一次产能扩张的询问。河岛浩二指出，公司将密切关注市场动态，确保能及时应对快速增长的需求。
图：揖斐电加速扩产，满足AI芯片封装基板需求激增
揖斐电的公司背景与客户合作
揖斐电成立于1912年，最初是一家电力公用事业公司，后通过与英特尔的合作发展了深厚的半导体专业知识。如今，公司已经成为全球半导体封装基板领域的重要玩家，其客户群体包括英特尔、超微、三星电子、台积电和英伟达等知名科技公司。由于封装基板需要根据每款芯片进行定制，许多客户在产品开发的初期就与揖斐电展开合作，确保其生产线能够精准满足芯片的特殊需求。
市场前景与竞争态势
尽管揖斐电面临台湾等地竞争对手的挑战，但业内分析人士普遍认为，揖斐电依然处于领先地位。东洋证券分析师安田秀树指出，英伟达的AI芯片需要极为精密的封装基板，而揖斐电是唯一一家能够以良好生产良率进行大规模生产的公司。相比之下，台湾的竞争对手短期内难以抢占揖斐电的市场份额。
然而，河岛浩二也表示，虽然目前揖斐电在AI封装基板领域占据绝对优势，但未来其他海外公司可能会逐步进入这一市场。预计2025年以后，封装基板市场的竞争将愈加激烈。
根据Prismark的数据，全球封装基板市场预计将从2021年的142亿美元增长至2026年的214亿美元，年复合增长率达到8.6%。其中，ABF载板作为IC封装中增速最快的品类，预计将在AI服务器的带动下成为市场增长的主要动力。
总结
揖斐电凭借其在AI芯片封装基板领域的强大技术实力，已经成为全球科技巨头的重要供应商。随着人工智能产业的迅猛发展，揖斐电将继续加速产能扩张，以应对未来的市场需求。然而，面对日益激烈的市场竞争，公司如何在保持技术领先的同时应对新的挑战，将是其未来发展的关键。
