10个月前，华为的7纳米级处理器让世界为之震惊，人们纷纷猜测，华为受到美国制裁后能在多大程度上推动其最新芯片制造技术，以跟上其目前还未能使用的EUV（极紫外光刻）机器所实现的尖端设计的步伐。
华为对其与中芯国际的芯片制造能力一直讳莫如深，也没有证实过华为去年Mate 60 Pro所搭载的芯片是如何制造的。据悉，华为目前正转向SAQP（对准四重图案化）技术，并发布了一项名为“自对准四重图案化半导体装置的制作方法以及半导体装置”的专利，这一技术突破使得华为能够利用老旧设备生产出先进的芯片，展现了其在技术领域的强大实力。
SAQP是一种先进的半导体制造技术，主要用于制作高分辨率的集成电路设备中的纳米线。它可以被光伏应用于集成电路的制造中，包括逻辑、存储和模拟电路。除此之外，SAQP技术还可以用于生物传感器、光电器件、太阳能电池等领域的制造。华为和中芯国际计划用深紫外（DUV）光刻技术实现SAQP，旨在避免依赖极紫外光刻（EUV）设备，从而应对美国主导的出口限制。这也引发了关于华为和中芯国际在美国出口管制设定的 14 纳米门槛以下先进芯片制造领域能走多远的争论。
图：华为麒麟9000s（图源：华为）
根据业内人士透露，SAQP技术可以支持5纳米甚至3纳米的设计，但这是一个复杂的过程。还指出DUV光刻扫描仪可以实现接近英特尔14A逻辑的工艺，该工艺预计将于2027年推出，节点等级为1.3纳米。
自去年推出Mate 60系列智能手机以来，华为在半导体领域的进展一直受到密切关注，据悉，该公司最新的Pura 70系列采用与Mate 60芯片相同的7纳米工艺制造芯片。这两款手机已成为中国不断突破自身能力界限、摆脱对外国技术的依赖的象征。华为是中国芯片自主创新的关键参与者，正积极与中国半导体供应链的多个参与者合作以实现新的突破。
多重图案化技术可以追溯到21世纪初。这些技术通过对晶体管门等小特征进行额外曝光来提高分辨率，从而推动芯片制造的发展。
多重化图案技术需要先进的设备支持。分析师和晶圆厂工程师指出，多重图案化技术是中国在没有 EUV 扫描仪的情况下将芯片制造技术提升到 5 纳米以上水平的途径。总部位于荷兰的 ASML 几乎垄断了这些机器，但自 2019 年以来，该公司已被禁止向中国运送 EUV 设备。
