日立高科技公司（Hitachi High-Tech）近日宣布推出其全新的DCR蚀刻系统——9060系列。这款新系统结合了日立高科技在等离子蚀刻技术方面的深厚积累，专为先进半导体器件的制造而设计，特别是在三维结构和高纵横比的半导体芯片生产中，能够实现更高的精度和效率。
9060系列蚀刻系统将帮助客户应对日益复杂的半导体制造工艺，同时解决从研发阶段到批量生产过程中遇到的诸多挑战。随着半导体行业向更高性能、更小尺寸、更高集成度的发展，9060系列将为制造下一代存储器件、处理器和其他高精度芯片提供强大支持。
产品开发背景：应对半导体设备的小型化与复杂性
过去几十年中，半导体器件的尺寸不断缩小，集成电路的加工工艺已经进入纳米级别。随着尺寸的缩小，制造这些器件的技术要求也变得更加苛刻。尤其是在三维存储结构（如3D NAND和3D DRAM）的出现后，半导体器件不再仅仅依赖于传统的二维平面结构，而是通过垂直叠加多个层次来提高存储密度。
为了制造这些三维结构，传统的各向异性蚀刻（垂直方向的蚀刻）已经无法满足需求，各向同性蚀刻（水平方向的蚀刻）变得尤为重要。各向同性蚀刻能够在更精细的尺度上进行均匀的蚀刻，确保在原子层级上精准控制图案的深度和形状，从而制造出精密的三维结构。
9060系列蚀刻系统正是为此而设计，其核心优势在于提供更高的精度和更强的灵活性，帮助半导体制造商应对当前及未来技术的发展需求。
图：日立高科技推出全新蚀刻系统
9060系列的核心优势：高效、精准、节省空间
高吞吐量处理，节省设备占地空间
在干式环境中进行各向同性蚀刻时，通常需要通过低温吸附自由基并在高温下进行热解吸。这种过程涉及到加热和冷却，需要消耗大量时间和空间。为了解决这个问题，9060系列采用了创新的晶圆冷却机制和红外线加热灯，使得晶圆能够在低温和高温之间快速切换。这种快速温控能力使得系统能够对各种材料进行高效的各向同性蚀刻，同时减少了设备的占地面积。
与传统蚀刻设备相比，9060系列的设计优化了空间利用率，使得制造商在相同的生产环境中能够实现更高的生产效率，同时也降低了操作和维护成本。
高精度的各向同性加工
为了确保高精度的各向同性蚀刻，9060系列不仅依赖于快速的温控系统，还采用了日立高科技的等离子蚀刻技术。等离子蚀刻技术通过在真空环境中分解气体，生成等离子体，通过化学反应对晶圆表面进行精细加工。这项技术能够快速控制表面反应速率，并精准控制蚀刻深度和形状，尤其是在原子级别上对图案的开口和底部进行精细调控。
对于半导体制造，尤其是生产高密度存储器件和集成电路，这种精确的控制能力至关重要。9060系列能够确保每一层结构的蚀刻都符合严格的设计要求，从而保证三维结构的精确度和可靠性。
提高研发效率，降低生产成本
由于能够提供更高的精度和更高的生产效率，9060系列帮助客户缩短了从研发阶段到量产的时间，降低了制造成本。在半导体制造中，每个生产步骤的成本和时间积累都非常重要，9060系列通过优化蚀刻过程，提高了产出率，并降低了在研发阶段的试错成本。特别是在开发3D NAND和3D DRAM等复杂存储器件时，能够快速达到量产标准，为客户提供了极大的竞争优势。
日立高科技的技术创新与未来展望
日立高科技表示，9060系列不仅是其在等离子蚀刻技术领域的创新成果，也是公司在半导体制造领域持续创新的一个缩影。日立高科技将继续通过创新的蚀刻技术，满足日益增长的半导体制造需求，并帮助客户实现更高的产品集成度和更低的制造成本。
随着全球半导体行业对更小、更精密、更多功能的芯片的需求不断增长，9060系列将成为推动下一代半导体技术发展的重要工具。日立高科技计划继续加大研发投入，为未来的半导体制造挑战提供数字化和智能化的解决方案。
