根据TECHCET的市场预测，该公司认为半导体应用（包括ALD、CVD、RTP、干法剥离和蚀刻）以及子晶圆厂使用的密封件所需的全氟橡胶（FFKM）O形圈将呈上升趋势。2023年，FFKM O形圈的市场规模约为6亿美元，未来前景预计到2028年将升至9亿美元。
FFKM 基 O 形圈因其优异的性能（包括耐化学性、高温稳定性、低温弹性和纯度）而受到半导体行业的青睐。虽然并非所有半导体制造都需要这些材料，但它正日益成为整个行业的低风险途径。FFKM 密封件的收入增长约为晶圆起始增长的 2 倍，这主要是由于晶圆厂和次晶圆厂的工艺温度升高。
据华经产业研究院的分析报告，2019年全球O形圈市场已经展现出强劲的增长动力。报告中提到，2015-2019年间，全球O形圈需求持续增长，特别是在欧美市场。此外，中国市场的供给能力和需求分析也显示出积极的增长态势。预计在2020-2025年间，O形圈市场将继续保持增长，这得益于技术革新、产品发展以及行业竞争格局的不断优化。
进一步的数据显示，2023年全球O形圈市场规模已经达到了一定的数值，并预计到2030年将显著增长，年复合增长率（CAGR）保持在一个稳定的百分比。这一增长不仅受到现有市场需求的推动，还得益于新兴应用领域的不断开拓。
图：高端O形圈的增长速度将比晶圆增长速度快2倍（图源：TECHCET）
在全球范围内，O形圈的应用领域非常广泛，包括电工电子产品、航空航天设备、船用和铁路设备以及汽车行业。这些行业的快速发展直接推动了O形圈市场的需求增长。特别是在亚太地区，中国市场的增长尤为显著，预计到2036年，亚太地区将占据全球O形圈市场的最大份额。
尽管O形圈市场的增长受到多种因素的驱动，包括宏观经济形势、政策环境以及社会环境等，但行业内的竞争同样激烈。全球O形圈市场的主要厂商包括Freudenberg Sealing Technologies、Bal Seal Engineering等，这些企业通过不断的技术创新和市场拓展，巩固了其在全球市场的领导地位。
展望未来，O形圈市场的增长潜力依然巨大。随着全球经济的复苏和工业4.0的推进，高端O形圈的需求预计将进一步增加。同时，行业内的技术创新和产品升级也将为市场带来新的增长点。
