2024年11月20日在深圳鹏瑞莱佛士酒店举行的MTS 2025存储产业趋势研讨会上，TrendForce集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣先生发表了关于2025年晶圆代工产业动态的预测报告。他表示，在人工智能（AI）需求的强劲推动下，2025年全球晶圆代工产业预计将实现20%的增长。这一预测不仅为半导体行业注入了一剂强心针，也为行业参与者提供了一个清晰的发展方向。
全球半导体市场的新动力：
郭祚荣先生在报告中指出，尽管全球经济形势仍存在多种不确定因素，但AI技术的快速发展正在为半导体行业带来新的增长动力。特别是AI服务器和EV新能源车的需求强劲增长，预计AI服务器今年将有42%的增长，明年预估增长28%。这一增长趋势表明，AI技术正在成为推动晶圆代工产业发展的主要力量。
台积电的行业领导地位：
在晶圆代工产业中，台积电以其先进的制程技术和巨大的市场份额，占据了行业的领导地位。郭祚荣先生提到，台积电在3纳米、5纳米、7纳米等先进制程上的领先地位，使其在全球代工产业中的份额比重非常高，达到了66%的市场份额。这一数据不仅展示了台积电的技术实力，也反映了其在全球半导体供应链中的核心地位。
产能利用率的回升：
在分析产能利用率时，郭祚荣先生指出，经过2023年的市场低迷，全球半导体行业的库存水平已经降低，预计2025年将逐步回升至健康的库存水平。他预计，随着新需求的进入，2025年的产能利用率将呈现上升趋势，特别是在8寸晶圆市场上，预计明年第四季度的产能利用率将达到80%左右。
技术升级与封装创新：
在技术升级和封装创新方面，郭祚荣先生提到，随着HBM（高带宽内存）技术的发展，晶圆代工产业正在迎来新的挑战和机遇。他预测，HBM厂商将寻求与代工厂合作制造芯片，而先进封装厂商正在积极拓展2.5D的产能，并开发3D堆叠新工艺。这些技术的发展将进一步推动晶圆代工产业的增长。
结论与展望：
郭祚荣先生在报告的结论部分提出，2025年晶圆代工产业的主要增长动力仍然是AI芯片，但只有少数公司如英伟达、AMD等能从中获得巨大利润。他还提到，成熟制程的需求将持续提升，包括汽车零组件的调整库存。此外，HBM厂商也开始寻求与代工厂合作制造芯片，先进封装厂商正在积极拓展2.5D的产能，并开发3D堆叠新工艺。
图：集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣先生《2025年晶圆代工产业动态的预测报告》中的五个关键分析
编辑观点：
在中国出海半导体网小编看来，集邦咨询的这份报告为存储产业的未来发展提供了深刻的洞见，特别是在AI技术快速发展的背景下，晶圆代工产业的动态将对全球半导体市场产生重要影响。郭祚荣先生的预测不仅基于对现有数据的深入分析，也考虑了全球经济和政策变化对行业的影响。这份报告为行业参与者提供了一个清晰的发展方向和市场洞察。
随着AI技术的不断进步和全球经济形势的变化，2025年的晶圆代工产业将面临新的机遇和挑战。郭祚荣先生的报告为我们提供了一个全面的视角，以期待和准备迎接即将到来的行业变革。
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