近年来，随着人工智能（AI）技术的迅猛发展，对高性能、高能效芯片的需求日益增长。为了应对这一挑战，全球知名的半导体制造公司GlobalFoundries（GF）与美国麻省理工学院（MIT）宣布了一项新的研究合作协议，旨在共同推进关键半导体技术的性能和效率提升。此次合作将特别关注于AI及其他应用领域的发展，并致力于开发出更加高效、节能的芯片解决方案。
合作亮点
此次合作由MIT的微系统技术实验室（MTL）和GF的研发团队——GF Labs牵头。初期的研究项目将主要利用GF的差异化硅光子技术，这种技术能够在单一芯片上集成RF SOI、CMOS和光学功能，从而实现数据中心的能效优化。此外，还将采用GF的22FDX平台，该平台以其超低功耗特性著称，适用于边缘智能设备。
通过结合这两种先进技术，研究人员希望能够在提高计算能力的同时显著降低能耗，这对于满足现代数据中心以及边缘计算设备的需求至关重要。特别是对于那些需要在极端环境下运行的应用场景，如自动驾驶汽车、远程医疗设备等，这项技术的进步将带来巨大的变革。
学术与产业结合的力量
MTL主任Tomás Palacios教授表示：“这次合作展示了学术界与工业界联手解决半导体研究中最紧迫挑战的强大潜力。”他强调，通过结合MIT在电子工程和计算机科学领域的世界领先能力以及GF在半导体平台上的领先地位，双方能够共同推动AI相关芯片技术的重大突破。
Palacios教授指出，这种跨学科的合作不仅有助于加速技术创新，还能培养新一代具备前沿知识和技术技能的专业人才。“我们希望通过这样的合作，为学生提供更多的实践机会，使他们能够在未来的职场中占据有利位置。”
图：GlobalFoundries与MIT携手推动AI芯片创新
未来展望
GF首席技术官Gregg Bartlett指出，此次合作不仅彰显了GF对创新的承诺，还体现了其培养下一代半导体行业人才的决心。“我们相信，通过共同努力，我们可以探索出改变行业的解决方案。”
Bartlett补充道，GF一直致力于开发先进的半导体工艺技术和平台，以满足市场对更高性能、更低功耗产品的需求。“通过与MIT的合作，我们将能够更快地将这些创新技术推向市场，为客户提供更具竞争力的产品和服务。”
Anantha P. Chandrakasan，MIT工程学院院长及电气工程与计算机科学系教授也表达了对此次合作的高度期待。他认为，集成电路技术是驱动从移动计算到云计算等多个领域发展的核心。“通过此次合作，MIT的研究社区能够借助GF的专业知识和技术工艺，促进跨领域的微电子技术创新，并为学生提供未来职场所需的知识和技能。”
深化合作
这项协议的签署仪式已在MIT校园内举行，标志着GF与MIT之间长期且成功的合作关系进入了新阶段。除了联合研究和原型制作外，双方还将在多个层面上深化合作，包括参与东北微电子联盟（Northeast Microelectronics Coalition），这是一个由美国国防部支持的微电子公共平台，旨在促进微电子技术的发展和人才培养。
未来，双方将继续携手努力，共同应对半导体行业的挑战并开创更加光明的未来。通过不断探索新技术、新材料和新工艺，GF与MIT的合作有望为全球半导体行业带来革命性的变化，并推动整个科技领域向前迈进一大步。
