在美国政府大力推动制造业回流、重塑本土供应链的大背景下，全球领先晶圆代工厂GlobalFoundries（GF）近日宣布，将在纽约和佛蒙特州投资160亿美元，大幅扩展其半导体制造和先进封装产能。
聚焦AI与高性能应用，GF推进下一代半导体创新
随着人工智能的快速发展，从云端数据中心到边缘终端，对高带宽、低功耗芯片的需求呈爆发式增长。GF正通过扩产与技术创新，全力支持新一代半导体平台的构建，涵盖硅光子技术、氮化镓（GaN）功率器件以及自主研发的22FDX平台等关键技术。其中，GF位于纽约的硅光子封装中心是美国首个专注于该领域的制造基地，而佛蒙特州则成为GaN创新研发的重要据点。
GF首席执行官Tim Breen表示：“AI正在驱动全球对先进半导体的持续性强需求，GF的核心技术正好满足未来数据中心和边缘设备对高效能与低能耗的双重要求。我们自豪地在美国本土制造这些关键芯片，与全球科技领军企业共同推动产业创新与供应链韧性建设。”
此次扩张计划得到了众多科技巨头的积极响应与合作，包括苹果、SpaceX、AMD、高通、NXP和通用汽车等。上述企业不仅是GF的重要客户，更是推动其美国本土制造战略落地的坚实力量。
图：GlobalFoundries斥资160亿美元扩产
苹果CEO蒂姆·库克表示：“GF自2010年起就为苹果提供芯片，其在美扩产不仅巩固了我们的供应链，也展示了美国制造业的实力。”
SpaceX总裁兼COO Gwynne Shotwell指出：“先进芯片是星链卫星系统的重要组成部分，GF在美国的扩产有助于我们扩大生产，履行连接全球的使命。”
AMD董事长兼CEO苏姿丰博士认为：“GF在美增产是构建安全、可持续芯片供应链的关键一步。”
高通CEO Cristiano Amon表示：“GF在电源效率、连接和边缘AI等关键领域的产能扩展，将直接支撑下一代技术创新。”
NXP CEO Kurt Sievers则强调，与GF深化合作是其混合制造战略的重要组成部分，将有助于更好满足客户的产能与技术需求。
通用汽车总裁Mark Reuss也指出：“GF的投资对于保障车载芯片供应至关重要，有助于我们持续提供高安全性、智能化的汽车体验。”
战略合作与政府支持，共筑半导体“美国产能高地”
此次投资计划不仅延续了GF此前在纽约和佛蒙特总计逾130亿美元的扩产项目，更新增30亿美元，专注于下一代封装技术、硅光子与GaN功率器件的研发。多位政府官员也对GF的大手笔布局表示高度肯定。
美国商务部长Howard Lutnick指出：“这正是制造业回流美国的典范。特朗普总统将半导体回迁作为战略核心目标，GF的投资将为美国后代保留先进产能和技术。”
GF执行董事长Thomas Caulfield进一步表示：“这项投资体现了政府与产业协同的巨大潜力，我们将持续深化与政府的合作，推动形成更有韧性、更可持续的美国芯片生态体系。”
推动美国重返全球半导体舞台中心
人工智能、大数据、车规芯片、航空航天等新兴领域对先进半导体的需求正在重构全球产业格局。GF通过此次战略性投资，全面提升在高性能、绿色、安全芯片领域的技术能力，不仅加速自身在AI与通信等领域的布局，也为重塑美国在全球半导体价值链中的领导地位注入强劲动能。
这项总额高达160亿美元的投资计划，代表了未来技术主权、安全制造与产业合作的三重价值，也标志着GF与合作伙伴正共同开启一段推动“美国制造”走向新高度的关键旅程。
