在全球半导体产业变局中，格芯（GlobalFoundries）于2025年6月6日宣布，将在未来数年向其位于德国德累斯顿的晶圆厂追加投资11亿欧元（约合人民币90亿元）。这一战略举措，不仅引发行业对其产能扩张意图的关注，更激起了对欧洲汽车芯片供应格局演变的深入讨论。
一、汽车芯片：黄金赛道上的“成熟制程”
汽车芯片市场正处于快速增长期。据IC Insights数据显示，2022年全球汽车半导体市场规模约为515亿美元，预计2027年将增至820亿美元，年均复合增长率达到8.5%。尤其在智能电动汽车快速渗透的推动下，单车芯片用量大幅上升——传统燃油车约300~500颗，而智能电动车则高达2000颗，部分高阶车型甚至突破3000颗。
此次格芯加码德累斯顿晶圆厂，显然是押注于这一趋势。其核心竞争力之一，正是22FDX（22nm FD-SOI）等低功耗、高可靠性的成熟制程工艺，适用于发动机控制单元（ECU）、车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键应用场景。
相比台积电、三星专注于先进制程，格芯采取“差异化突围”战略，聚焦特种工艺和汽车、工业等垂直领域。数据显示，截至2024年底，格芯来自汽车和工业应用的营收占比超过30%，在全球汽车芯片代工市场已跻身前三。
然而，市场竞争日趋激烈。台积电2024年汽车业务营收同比增长超过30%，持续扩充其28nm产能；三星也加强与全球车厂的合作，布局车规级芯片代工。格芯若想在这场马拉松中保持领先，必须持续优化工艺良率、交付周期与客户支持能力，以应对车规芯片对稳定性和可靠性的极高要求。
图：格芯要在德国德累斯顿的晶圆厂加大投入
二、欧洲半导体复兴：战略拼图的关键一块？
格芯此次在德累斯顿的扩产，恰逢欧洲强化半导体自主能力的关键阶段。根据欧盟《芯片法案》目标，到2030年欧洲芯片产能要占全球份额的20%，而目前仅约为10%。特别是在汽车制造等核心工业领域，欧洲面临严重的“缺芯”依赖风险。
作为欧洲最大规模的代工厂之一，格芯德累斯顿厂此轮投资若全部落地，预计将使其年产能提升30%~50%。这对于宝马、大众、梅赛德斯-奔驰等本地车企而言，无疑是一颗供应链“定心丸”。
德国政府亦高度重视该项目。根据德国《商报》报道，政府已批准非资金类的项目启动方案，并在财政补贴方面给予积极评估。萨克森州州务卿Oliver Schenk透露，项目补贴可能达到数亿欧元，有望在2025年前正式发放。这将显著缓解格芯在设备投入与技术升级方面的资本压力。
不过，欧洲半导体生态体系仍存短板。尽管制造环节有望借此加强，但在上游设备如光刻机方面，仍高度依赖荷兰ASML等供应商。据ASML年报披露，2024年其对欧洲本土客户的销售占比不足15%。如果本地设备与材料环节无法同步增强，将在一定程度上制约德累斯顿产线的工艺演进与效率提升。
三、全球供应链重构：稳定器还是“价格搅动者”？
站在全球视角，格芯此举不仅关乎产能布局，更触及芯片供应链安全的核心议题。近年来，全球汽车芯片高度集中于亚洲，尤其是中国台湾与韩国。据AutoForecast Solutions数据，2023年全球约60%的汽车芯片产自台湾，韩国占比约25%。一旦地缘冲突或自然灾害发生，供应中断风险随之飙升。
格芯在欧洲本土扩大产能，或可提升欧洲汽车芯片自给率15%~20%，为全球整车厂构建“区域多元化”采购体系提供保障，也有利于缓解美欧政策层面对供应链安全的焦虑。
在全球成熟制程市场中，格芯的布局更具战略意义。虽然28nm及以上工艺并不属于尖端技术，但据SEMI估算，截至2023年，成熟制程芯片仍占全球晶圆制造市场50%以上。它们广泛应用于功率管理IC、MCU、传感器、射频与模拟混合信号等领域。
此次德累斯顿扩建，不仅有望增强格芯在28/40/55nm节点的产能供给，也可能压缩其他中小代工企业的市场空间。一旦市场供应趋于饱和，价格战不可避免，部分缺乏客户黏性和技术护城河的企业恐难以为继。
四、结语：产业重塑下的风险与希望
格芯11亿欧元投资计划，堪称欧洲芯片战略中的一枚重要“棋子”。它可能为本地汽车产业注入长期稳定的芯片来源，也可能打破成熟制程领域的既有竞争格局，成为产业链洗牌的导火索。
但值得警惕的是，这种以巨资扩产驱动的增长模式，若无法及时匹配客户需求与市场节奏，亦存在产能过剩、资产负担加重的风险。在先进制程不断拉高制造效率的背景下，成熟制程代工企业唯有依靠差异化工艺、可靠交付和本地服务，才能避免“规模陷阱”。
无论是稳固欧洲半导体战略安全，还是冲击全球成熟制程格局，格芯德累斯顿项目都已不仅是一项简单的工厂扩建，而是一场关乎全球半导体版图重构的博弈。谁将受益，谁将被挤出局，正逐步清晰。而答案，或许就在不远的未来揭晓。
