全球领先的半导体制造企业格罗方德（GlobalFoundries，简称 GF）近日宣布与新加坡科技研究局（A*STAR）签署合作备忘录，通过产学研深度协同，加速先进封装技术研发与产业化，为后摩尔时代的芯片性能突破提供关键支撑。
一、先进封装：AI 时代的半导体技术新焦点
随着 AI 芯片、数据中心与 5G/6G 通信对算力需求的指数级增长，传统制程微缩面临物理极限，先进封装技术成为提升芯片性能的核心路径。该技术通过异构集成（Heterogeneous Integration）将不同工艺节点的芯片（如逻辑芯片、存储芯片、传感器等）封装在同一模块内，既能实现小型化与低功耗，又能突破单一制程的性能瓶颈。GF 与 A*STAR 的合作正是瞄准这一战略方向 —— 通过整合新加坡的研发资源与 GF 的制造能力，开发更紧凑、高效的系统级封装方案，满足 AI 服务器、自动驾驶等场景对 “芯片算力密度” 的严苛需求。
二、产学研协同：技术研发与生态共建的双重驱动
根据合作框架，ASTAR 将向 GF 开放其微电子研究所（IME）的研发设施与技术储备，涵盖扇出型封装（Fan-Out Packaging）、2.5D/3D 封装等前沿领域；GF 则向 ASTAR 提供先进封装设备，强化双方在工艺开发上的联动。这一模式不仅缩短了从实验室到产线的转化周期，更形成 “需求导向 — 技术验证 — 规模量产” 的闭环：GF 新加坡工厂未来可实现芯片制造、封装、测试的一站式服务，为客户提供定制化解决方案。例如，双方计划开发的 AI 芯片封装技术，可将计算单元与高带宽内存（HBM）集成于同一封装内，使数据传输速度提升 10 倍以上，同时降低 30% 的功耗。
图：GlobalFoundries 与新加坡 A*STAR 携手推动先进封装产业升级
三、人才培育：技术创新的底层支撑
除技术合作外，双方将联合开展人才培养计划，为 GF 员工提供先进封装领域的专业培训，同时通过实习与联合研究项目吸引高校人才。这一举措呼应了新加坡 “制造业 2030” 愿景中对高技能人才的需求。A*STAR 微电子研究所执行主任 Terence Gan 指出，半导体产业的竞争本质是人才竞争，通过 “研发实践 + 技能升级” 的双轨制培养，可确保新加坡在全球半导体供应链中的关键节点地位。GF 新加坡总经理 Tan Yew Kong 则强调，随着 AI 应用的普及，企业需要既懂制造工艺又具备封装技术的复合型人才，此次合作将为员工提供接触前沿技术的 “实战课堂”。
四、全球布局：GF 的先进封装战略版图
此次与 A*STAR 的合作，是 GF 先进封装战略的重要拼图。早在 2024 年 1 月，GF 已宣布在纽约工厂建立先进封装与光子学中心，专注于美国本土芯片的封装测试。新加坡作为其亚太枢纽，与北美形成 “双引擎” 布局：前者依托亚洲供应链优势聚焦消费电子与通信领域，后者则服务于本土 AI 与国防科技需求。这种区域协同不仅能快速响应客户需求，更可规避地缘政治对供应链的潜在冲击。例如，GF 为某 AI 初创企业开发的 3D 封装芯片，通过新加坡与纽约团队的协同研发，将产品上市周期缩短了 40%。
五、行业影响：后摩尔时代的技术范式变革
GF 与 A*STAR 的合作标志着半导体行业正从 “单一企业创新” 转向 “生态系统竞争”。在摩尔定律放缓的背景下，先进封装技术成为打破性能天花板的关键 —— 据 Yole Développement 预测，2027 年全球先进封装市场规模将突破 500 亿美元，年复合增长率达 9.6%。此次合作不仅将提升新加坡在半导体封装领域的全球份额（目前占全球封装市场约 6%），更可能催生新的产业标准。
从技术演进看，先进封装不仅是工艺创新，更是产业链思维的重构。GF 通过 “设备投入 + 研发共享 + 人才培养” 的立体合作模式，正在构建一个横跨学术界、研究机构与企业的创新共同体。
