GlobalFoundries（格芯）和恩智浦半导体宣布合作，致力于推动汽车、物联网和智能设备等核心市场的下一代解决方案。此次合作将利用格芯的22FDX®技术平台，专注于优化功耗、性能和上市时间，产品将在格芯位于德国德累斯顿和美国纽约马耳他的工厂生产，提供地理分布广泛的供应链保障。
此次合作基于两家公司长期的合作关系，使恩智浦能够推出更加紧凑和节能的解决方案，同时提升系统整体性能。22FDX平台专为边缘智能设计，通过动态调整电压水平实现超低功耗和高性能。与其他平面CMOS技术相比，22FDX性能提升可达50%，功耗降低达70%。
恩智浦执行副总裁兼首席运营和制造官Andy Micallef表示：“恩智浦的高性能创新解决方案是实现日益互联世界的核心技术。格芯22FDX平台的节能特性和增强性能，使我们的客户能够开发下一代安全互联的解决方案。此外，格芯在德国和美国的制造能力，帮助我们实现供应链的地理弹性和控制。”
格芯首席商务官Niels Anderskouv强调了双方十多年合作的强大基础，表示：“我们之间的密切合作，证明了共同愿景和承诺的力量。未来我们将继续推动恩智浦的下一代解决方案，在提供高效能和最佳性能的同时，不牺牲任何一方面的需求。”
图：格芯科技携手恩智浦提出物联网解决方案
22FDX平台通过将数字、模拟、射频、电源管理和非易失性存储器（NVM）集成到单一芯片上，最大化每单位面积的性能表现。其先进的射频连接技术能够提供响应迅速、可靠的无线连接，实现简单安全的通信。集成的NVM不仅降低功耗和延迟，还提高了安全性，尤其适用于内存需求不断增加的边缘AI处理器。通过这种集成，恩智浦将为多个市场提供一站式解决方案，同时最大程度地重用IP设计。
此外，22FDX技术符合汽车1级和2级应用标准，能够在极端条件下提供卓越的可靠性。作为格芯AutoPro™解决方案的一部分，22FDX平台支持高达150°C的结温，这对于确保车载电子系统的长期耐用性和安全性至关重要。
凭借丰富的FDX创新经验和经过验证的IP产品组合，格芯为汽车、通信和物联网应用提供支持。公司已在全球范围内从德累斯顿工厂交付了超过30亿颗FDX芯片，现也从纽约州马耳他工厂进行出货。继两家公司在40nm NVM技术上的合作之后，格芯将通过FDX和FDX+平台的持续创新，为未、来几年恩智浦的下一代解决方案提供强有力的支持。
