根据SEMI今天在2024年SEMICON Japan上发布的《年度半导体设备销售预测 — OEM角度》，全球半导体制造设备市场的销售额预计将在2024年达到1130亿美元，同比增长6.5%，创下新的行业纪录。预计这一增长势头将在未来几年持续，2025年销售额有望达到1210亿美元，2026年则将进一步攀升至1390亿美元，其中前端设备和后端设备的增长将共同推动这一趋势。
SEMI会长兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）表示：“半导体制造投资连续三年增长，体现了半导体行业在支撑全球经济和推动技术创新方面的关键作用。从2024年7月的预测到现在，半导体设备销售的前景变得更加明朗，尤其是中国市场和与人工智能相关行业的投资超出预期。这一趋势不仅体现了各个细分领域、应用和地区的强劲增长势头，也进一步证明了半导体行业在全球经济中的重要地位。”
半导体设备市场细分：前端和后端设备增长双轮驱动
在2023年创下960亿美元销售记录后，晶圆制造设备（WFE）细分市场预计将继续增长，2024年将增长5.4%，达到1010亿美元。这一增长主要受到AI计算驱动的DRAM（动态随机存取存储器）和HBM市场的强劲需求支持。同时，中国的设备投资也继续在WFE市场扩展中扮演着重要角色。
展望未来，晶圆制造设备（WFE）市场预计将在2025年增长6.8%，并在2026年实现14%的增长，销售额将达到1230亿美元，主要受先进逻辑芯片和存储应用需求的推动。
与晶圆制造设备的持续增长相反，后端设备市场在经历了两年的收缩后，在2024年强势回升，尤其是下半年。具体来说，半导体测试设备的销售额在2024年增长13.8%，达到71亿美元；而封装与装配（A&P）设备的销售预计将增长22.6%，达到49亿美元。后端设备的增长将继续加速，预计2025年测试设备的销售额将增长14.7%，而封装与装配设备的销售额将增长16%。到2026年，测试设备销售将增长18.6%，封装与装配设备则将增长23.5%。
图：细分领域2024年半导体设备市场预测
各细分领域应用的增长动力
在晶圆制造设备（WFE）的应用领域，代工厂和逻辑芯片应用的销售预计在2024年将保持平稳，达到586亿美元，主要得益于成熟节点的持续投资。预计这一市场在2025年将增长2.8%，到2026年增长15%，达到693亿美元，这一增长将由对先进技术的需求、包括门全围绕（GAA）技术的应用以及容量扩展需求的增加所推动。
在存储器设备方面，预计到2026年，随着人工智能部署需求的增加以及技术迁移的持续进行，HBM和DRAM的资本支出将显著增长。NAND设备销售在2024年将保持平稳，增长0.7%，达到93亿美元，但随着市场供需逐渐恢复，预计2025年将大幅增长47.8%，达到137亿美元，并在2026年继续增长9.7%，达到151亿美元。相比之下，DRAM设备的销售预计在2024年将增长35.3%，达到188亿美元，随后在2025年和2026年分别增长10.4%和6.2%。
区域市场：中、台、韩持续主导设备投资
在地区分布上，中国、台湾和韩国预计将继续占据设备投资的前三位。预计2024年中国的设备采购将再次创下纪录，达到490亿美元，稳居全球领先地位，尽管其增速可能在2025年放缓。由于过去三年巨大的投资，中国的设备采购预计在2025年将出现一定的回调，而其他地区的设备采购在2024年略有下滑后，预计将于2025年回升。到2026年，所有地区的设备销售都将继续增长。
展望未来：半导体行业强劲增长势头未减
SEMI的这份预测报告基于来自全球主要设备供应商的集体意见、SEMI全球半导体设备市场统计（WWSEMS）数据收集计划以及业界广泛认可的SEMI全球晶圆厂预测数据库。随着半导体技术的不断进步和市场需求的多样化，设备市场将在未来几年继续保持增长态势，推动全球科技创新和经济发展。
半导体产业的增长不仅与AI、5G等前沿技术的发展息息相关，也与全球各大经济体在技术创新和产业升级方面的战略布局密切相关。预计半导体设备市场将继续在推动科技进步、提升能效和加速制造过程方面发挥关键作用。
