据市场调查，2024年全球碳化硅（SiC）衬底市场收入同比下降9%，降至10.4亿美元。
从市场需求端分析，2024年汽车和工业领域需求的减弱是碳化硅衬底出货量增长放缓的关键原因之一。在汽车行业，虽然新能源汽车市场近年来发展迅速，但2024年部分地区受到宏观经济环境、补贴政策调整等因素影响，新能源汽车的生产和销售增速有所回落。而碳化硅衬底在新能源汽车的逆变器等关键部件中有着重要应用，汽车产量的波动直接影响了碳化硅衬底的需求。工业领域同样如此，全球经济的不确定性使得工业企业在设备升级和扩张方面更为谨慎，对碳化硅衬底相关的电力电子设备采购量减少，进而抑制了碳化硅衬底的市场需求。
市场竞争的加剧和价格的大幅下降也对碳化硅衬底的全球收入产生了负面影响。近年来碳化硅市场前景逐渐被看好，越来越多的企业进入该领域，导致市场竞争愈发激烈。众多新进入者为了争夺市场份额，纷纷采取价格竞争策略。这种价格战使得碳化硅衬底产品价格急剧下滑，企业的利润空间被压缩，即使出货量有一定增长，整体收入也难以维持以往水平。以一些中小企业为例，它们在技术和品牌影响力上不及行业头部企业，只能依靠低价吸引客户，进一步拉低了市场平均价格。
尽管2024 - 2025年碳化硅衬底市场面临着需求疲软和供应过剩的双重压力，但从长远视角来看，其增长前景依旧十分可观。在成本方面，随着技术的不断进步，碳化硅衬底的生产工艺逐渐成熟，生产效率得以提升，单位生产成本将逐步降低。成本的下降不仅有助于提高企业的利润空间，还能让碳化硅衬底在更多价格敏感型市场中获得竞争力，从而推动市场需求增长。
图：2024N型SiC衬底营收市场份额
半导体器件技术的发展也为碳化硅衬底市场带来了新的机遇。随着技术的迭代，碳化硅衬底在性能上的优势愈发明显，能够满足更高功率、更高频率的应用需求。除了现有的汽车和工业领域，碳化硅衬底在5G通信、数据中心、航空航天等新兴领域的应用也在不断拓展。在5G基站建设中，碳化硅功率器件可以提高能源利用效率，减少基站的能耗；在数据中心，其有助于提升服务器电源的转换效率，降低运营成本。
从市场竞争格局来看，2024年四大主要厂商占据了82%的市场份额，行业集中度较高。Wolfspeed尽管面临运营挑战，但仍凭借33.7%的市场份额保持领先地位，它在碳化硅材料市场的技术积累深厚，并且在推动行业向8英寸晶圆过渡方面发挥着关键作用。中国厂商TanKeBlue和SICC发展迅速，分别以17.3%和17.1%的市场份额位列第二、三位。TanKeBlue在国内功率电子市场供应方面占据优势，而SICC则在8英寸碳化硅晶圆领域处于领先。这种竞争格局的形成，一方面是由于头部企业在技术研发、生产规模和品牌影响力上具有先发优势；另一方面，新兴企业通过不断的技术创新和本地化服务，也逐渐在市场中站稳脚跟，加速了行业的竞争与整合。
在技术发展路径上，虽然目前6英寸碳化硅衬底因价格大幅下降和8英寸前端工艺技术挑战等因素，在短期内仍占据主导地位，但8英寸晶圆对于进一步降低成本和提升芯片性能至关重要，是行业未来发展的重要方向。为了在未来市场竞争中占据优势，各大企业纷纷加大在8英寸碳化硅衬底技术研发和生产设备上的投资。TrendForce预测，到2030年，8英寸碳化硅衬底将占总出货量的20%以上，这一预测充分显示了行业技术发展的趋势和巨大潜力。
2024年全球碳化硅衬底市场的收入下滑只是短期现象，是市场调整和技术迭代过程中的阶段性表现。随着成本降低、应用领域拓展以及技术的持续进步，碳化硅衬底市场有望在未来迎来更广阔的发展空间，在半导体行业中占据更为重要的地位。
