SEMI 在其最新的《2027年300毫米晶圆厂展望报告》中指出，从2025年到2027年，全球对300毫米晶圆厂设备的支出将达到创纪录的4000亿美元。这一增长主要受到半导体晶圆厂区域化及数据中心和边缘设备中人工智能芯片需求增加的驱动。
预计2024年全球300mm晶圆厂设备支出将增长4%，达到993亿美元，并在2025年首次超过1000亿美元，增幅达到24%，预计支出将进一步在2026年增至1362亿美元，2027年小幅增至1408亿美元。
SEMI 总裁兼CEO Ajit Manocha 强调，2025年的设备支出大幅增长将为半导体制造业创造三年内的新高，普遍的芯片需求正在推动投资，涵盖了人工智能应用的前沿技术和由汽车及物联网应用推动的成熟技术。
在地区增长方面，到2027年，中国预计将继续是全球最大300毫米设备支出市场，未来三年投资将超过1000亿美元，尽管支出将从2024年的450亿美元逐渐降至310亿美元。韩国预计将位居第二，并在未来三年内投资 810 亿美元，以进一步巩固其在 DRAM、高带宽存储器 (HBM) 和 3D NAND 闪存等存储器领域的主导地位。台湾预计将在未来三年内投资 750 亿美元购买 300 毫米设备，位居第三，因为该地区的芯片制造商在海外建造了一些新的晶圆厂。3nm 以下的前沿逻辑是台湾晶圆厂投资的主要驱动力。
美洲预计在2025至2027年期间投资630亿美元，而日本、欧洲、中东及东南亚的投资预计分别为320亿、270亿和130亿美元，受政策激励影响，2027年的设备投资将比2024年增长一倍以上。
图：全球半导体行业计划投资300mm晶圆厂建设
在市场细分方面，预计 2025 年至 2027 年间，代工设备支出将达到约 2300 亿美元，这得益于对 3nm 以下尖端节点的投资以及对成熟节点的持续投资。对 2nm 逻辑工艺的投资以及 2nm 关键技术的开发，例如全栅 (GAA) 晶体管结构和背面供电技术，对于满足未来高性能和节能计算需求至关重要，尤其是对于人工智能应用而言。由于对汽车电子和物联网应用的需求不断增长，具有成本效益的 22nm 和 28nm 工艺预计将实现增长。
逻辑和微电子领域预计将在未来三年引领设备支出扩张，预计总投资额将达到 1730 亿美元。内存领域位居第二，预计同期将贡献超过 1200 亿美元的支出，标志着另一个细分市场增长周期的开始。在内存领域，DRAM 相关设备的投资预计将超过 750 亿美元，而 3D NAND 的投资预计将达到 450 亿美元。
此外，电源相关领域的投资预计将超过300亿美元，其中复合半导体项目约为140亿美元，模拟和混合信号领域则预计达到230亿美元，光电/传感器领域投资为128亿美元。SEMI的报告还列出了全球420座设施和生产线，其中79座预计在2024年开始运营，反映了自2024年6月以来的多项更新和新项目。
