2025 年 6 月，全球半导体行业延续着高活跃度，头部企业在技术研发、地缘布局与市场策略上动作频频，既有跨国巨头的深度合作，也有地缘政治影响下的产能调整，更有针对出口限制的产品迭代。以下从技术合作、区域布局、市场应对三个维度解析近期行业焦点。
一、技术合作：跨国巨头联手突破存储瓶颈
英特尔与软银的合作成为近期技术领域的一大亮点。据 Tom's Hardware 报道，双方合资成立了 Saimemory 公司，旨在开发堆叠式 DRAM 替代方案，以缓解高带宽内存（HBM）的供应压力。该技术融合了英特尔的先进封装工艺与日本的专利技术，目前已进入原型开发阶段，计划在 2030 年前实现商业化落地。
这一合作的背景是 HBM 在 AI 服务器领域的需求爆发式增长，导致全球供应链紧张。英特尔的 Foveros 封装技术可实现芯片堆叠的高密度互联，而日本在存储材料领域的专利积累则为性能优化提供支撑。软银不仅注资推动研发，更计划通过旗下愿景基金获取优先供货权，意图在下一代 AI 基础设施中占据先机。
二、地缘布局：台积电中东设厂与美国出口政策博弈
台积电的海外扩产计划再次引发地缘关注。有消息称，台积电正与美国白宫及中东特使史蒂夫・维特科夫（Steve Witkoff）洽谈，拟在阿联酋建设一座规模与亚利桑那工厂相当的芯片代工厂。这一选址背后暗藏多重考量：
规避地缘风险：中东作为全球贸易枢纽，可辐射欧洲、非洲及亚洲市场，降低单一区域政治波动对供应链的冲击；
能源优势：阿联酋拥有稳定的清洁能源供应（如核能），契合台积电对低碳制造的需求；
美国战略背书：通过与美国特使合作，台积电既能响应 “芯片四方联盟” 的布局，又可避免卷入中美科技博弈的直接冲突。
值得注意的是，台积电亚利桑那工厂因成本超支和技术转让争议进展缓慢，而中东项目若落地，可能成为其海外产能多元化的关键一步。
图：全球半导体行业动态：技术合作、地缘布局与市场应对（图源：Tom’s hardware）
三、市场应对：英伟达推中国特供芯片，英特尔谋架构迭代
在出口限制政策下，英伟达与英特尔采取了不同的市场策略：
（一）英伟达：定制化芯片突破合规壁垒
为应对美国对华 AI 芯片禁令，英伟达正开发基于 Blackwell 架构的 B30 芯片，作为被禁售的 H20 芯片的替代方案。据悉，B30 将保留多 GPU 扩展能力，可能采用 ConnectX-8 SuperNIC 网络控制器（而非传统的 NVLink 互联），以满足中国市场对高性能计算的需求。这一设计既符合美国商务部 “限制算力但保留基础计算” 的政策口径，又能维持在华市场份额。目前，该芯片已进入测试阶段，预计 2025 年底前上市。
（二）英特尔：架构迭代挽救市场颓势
英特尔则面临 Arrow Lake 处理器销售疲软的困境。尽管定位 AI 时代的新一代架构，但 Arrow Lake 因兼容性问题和能效比争议，市场反响不及预期，甚至部分 AI 客户转向旧代 Raptor Lake 处理器。为扭转局面，英特尔计划推出 Arrow Lake-SRefresh 版本，据 W880 主板手册泄露信息，新处理器将沿用 125W TDP 设计，可能仅保留 K/KF 高性能型号，通过优化缓存与 AI 指令集提升竞争力。这一策略旨在巩固其在数据中心和高端 PC 市场的地位，应对 AMD 锐龙系列的持续冲击。
四、行业启示：技术自主与全球化平衡
近期动态凸显半导体行业两大趋势：
技术脱钩下的 “曲线求生”：无论是英伟达的合规芯片，还是英特尔与软银的跨洋合作，均反映出企业在政治干预下寻求技术落地的灵活性，但核心技术（如 HBM、先进制程）的地缘壁垒仍在加剧；
产能布局的多极化：台积电在中东、美国、中国台湾的产能分散，标志着行业正从 “集中式制造” 向 “区域化枢纽” 转型，以应对贸易摩擦和供应链安全挑战。
对中国半导体行业而言，这些动态既是警示 —— 关键技术依赖外部可能导致发展受限，也是机遇：AI 算力需求的持续释放、全球产能重组中的替代空间，均为本土企业在存储、设备、材料等领域的突破提供了市场窗口。
