首页 > 全部资讯 > 行业新闻 > GlobalFoundries将在马耳他芯片封装和光子学中心
芯达茂广告F 芯达茂广告F

GlobalFoundries将在马耳他芯片封装和光子学中心

近日,格罗方德(GlobalFoundries)宣布公司将投资 5.75 亿美元在纽约州马耳他的 Fab 8 园区建设先进芯片封装和测试中心,同时未来十年内还需投入 1.86 亿美元用于研发。

美国商务部通过《芯片与科学法案》为该项目提供了 7500 万美元拨款,纽约州政府也将提供 2000 万美元的资金支持超能网。这一项目的建设不仅体现了格罗方德对自身发展的坚定决心,更凸显了美国政府在推动本土半导体产业发展方面的积极态度和强大支持。

新中心预计在五年内创造 100 个全新的工作岗位,这对于当地的就业市场来说无疑是一个积极的信号超能网。目前,格罗方德在 Fab 8 园区的员工已超 2500 人,随着新中心的建成和运营,园区的规模和影响力将进一步扩大。

此次扩建的重点是硅光子学技术,这是一种结合了光学和电气元件的先进技术,相比仅依赖硅和铜的传统芯片,能够提供更好的效率和性能超能网。在人工智能、汽车、航空航天和国防以及通信等关键终端市场,对高性能芯片的需求日益增长,而硅光子学技术有望为这些领域带来新的突破和创新。格罗方德的差异化硅光子学平台,将光学和电子元件集成在单个芯片上,实现了功率效率和性能优势的双重提升,为满足市场需求提供了有力的技术支撑。

图:GlobalFoundries将在马耳他芯片封装和光子学中心(图源网络)

图:GlobalFoundries将在马耳他芯片封装和光子学中心(图源网络)

在格罗方德的 Trusted Foundry 认证下,该中心将为航空航天和国防客户提供全面的先进封装、碰撞、组装和测试服务,确保用于敏感国家安全系统的芯片在生产过程中不会离开美国本土,从而保障了国家信息安全。

长期以来,美国芯片制造商在芯片制造完成后,往往需要将芯片运往亚洲进行封装和测试,这不仅增加了成本,还面临着供应链中断等风险。格罗方德此次在本土建设芯片封装和测试中心,将使半导体能够完全在美国本土安全地制造、加工、封装和测试,优化了美国的半导体产业供应链,降低了对海外封装和测试设施的依赖,提高了产业的自主性和可控性。

格罗方德的这一举措对于美国半导体产业的发展具有深远的战略意义。一方面,它有助于巩固美国在全球半导体领域的地位,提升美国在芯片封装和光子学技术方面的竞争力;另一方面,也将带动相关产业链的协同发展,促进美国本土半导体产业生态的进一步完善。同时,该项目的实施也为其他国家和地区的半导体产业发展提供了借鉴和启示,在全球范围内引发了对半导体产业布局和技术创新的深入思考。

未来,随着该中心的建成和投入使用,格罗方德有望在芯片封装和光子学领域取得更多的技术突破和商业成果,为全球半导体产业的发展注入新的活力和动力。同时,美国政府和企业在半导体产业的持续投入和创新,也将使其在全球科技竞争中占据更加有利的地位,引领半导体产业迈向新的高度。

相关新闻推荐

登录

注册

登录
{{codeText}}
登录
{{codeText}}
提交
关 闭
订阅
对比栏
对比 清空对比栏