根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的季度《全球晶圆厂预测报告》显示，2025年全球前端晶圆厂设备支出预计将同比增长2%，达到1100亿美元，这标志着自2020年以来连续第六年实现增长。并且，预计2026年相关投资还将进一步攀升18%，达到1300亿美元。
这种投资增长背后有着多方面的驱动因素。高性能计算（HPC）和存储领域对数据中心扩张的支持需求不断增加，与此同时，人工智能（AI）技术的日益普及，大幅提升了边缘设备对芯片的需求，进而推动了半导体设备投资的持续增长。
SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查表示：“全球半导体行业对晶圆厂设备的投资已连续六年稳步上升。随着生产规模扩大以满足与AI相关的芯片需求，预计2026年投资支出将强劲增长18%。这一投资增长趋势表明，在2025年和2026年，迫切需要加强劳动力发展计划，以满足预计在此期间新上线的约50座晶圆厂对技术工人的需求。”
从细分领域来看，逻辑与微芯片板块有望成为推动晶圆厂投资增长的关键力量。该板块的增长主要得益于对前沿技术的投资，如2纳米制程技术和背面供电技术等，这些技术预计将在2026年投入生产。2025年，逻辑与微芯片板块的投资预计将增长11%，达到520亿美元；到2026年，这一数字将进一步增长14%，达到590亿美元。
图：2025年全球晶圆厂设备投资有望达1100亿美元
存储板块整体支出在未来两年有望稳步增长。2025年，存储板块投资预计将增长2%，达到320亿美元；2026年的增长预计更为显著，将达到27%。其中，动态随机存取存储器（DRAM）领域的投资在2025年预计同比下降6%，总额为210亿美元，但在2026年有望回升，增长19%，达到250亿美元。与之相反，闪存（NAND）领域的支出预计将大幅反弹，2025年同比增长54%，达到100亿美元，2026年将继续增长47%，达到150亿美元。
在区域投资方面，尽管中国半导体设备支出从2024年的峰值500亿美元有所下降，但预计2025年仍将以380亿美元的投资额位居全球首位，不过这一数字相比2024年将下降24%。到2026年，中国的支出预计将进一步下降5%，至360亿美元。
随着AI技术的广泛应用推动对存储芯片的需求增加，韩国芯片制造商计划加大设备投资，用于产能扩张和技术升级。预计到2026年，韩国将成为全球第二大半导体设备投资地区。2025年，韩国的投资预计将增长29%，达到215亿美元；2026年将增长26%，达到270亿美元。
中国台湾地区凭借芯片制造商提升先进技术和生产能力的目标，预计在投资规模上排名全球第三。2025年，中国台湾地区的投资预计为210亿美元，2026年将达到245亿美元，以满足云服务和边缘设备对AI应用不断增长的需求。
美洲地区位列第四，2025年预计投资140亿美元，2026年预计投资200亿美元。日本、欧洲与中东地区以及东南亚地区的投资额依次递减，2025年分别预计投资140亿美元、90亿美元和40亿美元；2026年预计分别投资110亿美元、70亿美元和40亿美元。
SEMI于3月发布的《全球晶圆厂预测报告》最新更新版本列出了全球超过1500座设施和生产线，其中包括156座预计在2025年或之后开始运营的设施和生产线，其投产可能性各不相同。
