GenAI的出现展示了计算能力的惊人持续增长轨迹，这一切都得益于半导体。半导体构成了我们许多关键基础设施的基础，从智能手机和医疗设备到汽车和冰箱，半导体几乎为我们生活中每一个方面提供着动力。
而人工智能的蓬勃发展为我们看待未来半导体的方式增加了新的层面，尤其是它们的开发和制造方式，人工智能对芯片制造的潜力巨大。如果人工智能要继续以预期的速度发展，芯片行业需要更广泛地拥抱人工智能。如今的前沿芯片不仅复杂，而且非常复杂，需要复杂的制造方法，涉及成千上万个步骤来开发和优化。这些过程步骤发生在专门的设备上，这些设备可能包含许多可以调节的“旋钮”，以创建一个能够在芯片堆栈上产生期望结果的配方。随着器件尺寸变得越来越小，制造设备变得越来越复杂，确定最佳和或可接受的工艺条件非常具有挑战性，以至于要花费很多时间来开发，或者更糟的是，芯片被从生产中淘汰，因为工艺开发的成本太高。这种技术差距和周期时间是新型微电子器件部署的重大障碍，并给半导体制造商带来了巨大的经济负担，他们必须进行重大的研发投资以保持竞争力。
图：GenAI：半导体创新发展的推动力
通过使用人工智能，我们可以从历史信息中揭示出趋势和模式。人工智能可以将数百万个工艺输入映射到工艺结果，并阐明大型复杂工艺空间的见解。这些见解将使我们能够缩短工艺开发时间和成本，从而使整个半导体生态系统受益。所以，芯片工程师们灵活地应用人工智能工具对于加速GenAI时代的半导体创新至关重要。
人工智能模型可用于从大批量生产环境中生成的大量传感器和测量数据中获取信息，并作出判断。这些判断可告知硬件行为，标记性能问题，甚至预测它们。此外，借助准确的人工智能工艺模型，人们可以预测“实时”配方调整，以考虑传入晶圆的变化，从而实现更严格的工艺控制。这些人工智能工具将提高制造生产力。
利用人工智能进行芯片开发和制造可带来诸多好处，最显着的是降低成本。让所有技能水平的工程师都能在用户友好的平台上使用这些人工智能工具至关重要。促进更直观操作的一种方法是将这种计算能力封装在“无代码”平台中，使用拖放界面无缝连接所有处理步骤。这种方法的一个关键优势是它不需要用户之前的建模或 AI/ML 专业知识。 “无代码”人工智能是实施人工智能最有效、最具成本效益的方式，因为它最大限度地减少了培训负担。
