在半导体行业，摩尔定律曾是推动技术进步的核心法则。然而，随着晶体管尺寸接近物理极限，成本不再随之下降，传统的晶圆代工厂模式面临挑战。在此背景下，NHanced Semiconductors提出了“晶圆代工厂 2.0”模式，旨在通过先进封装技术和异构集成，开辟半导体发展的新路径。
晶圆代工厂 2.0：从规模化到定制化的转变
传统的晶圆代工厂 1.0模式强调大批量生产，适用于标准化、高需求的芯片制造。然而，这种模式在面对多样化、小批量需求时显得力不从心。晶圆代工厂 2.0则通过引入先进封装技术，如3D封装、2.5D封装和小芯片（chiplet）设计，实现了高度定制化的生产方式。这种模式不仅降低了开发成本，还缩短了产品上市时间，特别适合初创企业、科研机构和特定应用领域。
小芯片技术：模块化设计的关键
小芯片技术将复杂的系统功能拆分为多个功能模块，每个模块可以独立设计和制造，然后通过先进封装技术集成在一起。这种模块化设计不仅提高了设计灵活性，还显著降低了非经常性工程成本。据NHanced Semiconductors介绍，采用小芯片技术可以使非经常性工程成本比前沿半导体节点低约100倍。
图：晶圆代工厂2.0技术(图源：3DIncites)
直接键合互连（DBI）：实现高性能集成
DBI技术是一种低温混合键合方法，能够将两个晶圆、芯片或小芯片表面永久键合在一起。这种技术具有低电容、密封性能好和互连带宽丰富等优点，有助于降低功耗、提高速度，并适用于极端环境下的应用。NHanced Semiconductors在其先进封装工艺中广泛应用DBI技术，提升了产品的性能和可靠性。
NHanced Semiconductors的实践与布局
NHanced Semiconductors是美国首家专注于先进封装的纯代工厂，致力于推广晶圆代工厂 2.0模式。公司在印第安纳州奥登市建立了先进封装组装设施，配备了最先进的洁净室和生产设备，支持从小批量到中等批量的定制化生产。此外，公司还在北卡罗来纳州的莫里斯维尔设有研发和制造设施，专注于小批量制造、内部工艺开发和客户原型设计。
结语
随着半导体行业的发展，传统的制造模式已难以满足日益多样化的市场需求。晶圆代工厂 2.0通过先进封装技术和模块化设计，为半导体行业提供了新的发展方向。NHanced Semiconductors作为该模式的先行者，正在通过实际行动推动行业的转型与升级。
