倒装芯片技术是指将半导体芯片器件或芯片直接安装到电路板上，而不是传统的引线接合方法。这种方法具有诸多优势：
结构紧凑：倒装芯片技术通过将芯片直接连接到基板或电路板上，省去了传统封装所需的引线，从而实现了更高的组装密度和更小的封装尺寸。
可靠性高：由于采用了金属球连接技术，倒装芯片在机械和电性方面都具有更高的可靠性。此外，该技术还可以有效减少封装过程中的热应力和机械应力，提高产品的长期稳定性。
性能优越：倒装芯片技术可以实现更低的电阻和更短的电路路径，从而提高了产品的电性能。此外，该技术还可以降低噪声和功耗，提高产品的整体性能。
倒装芯片技术因其卓越的性能和紧凑的结构，在多个领域得到了广泛的应用，包括消费电子、汽车、电信和医疗保健等各个领域。人们对更小、更快的电子产品的需求不断增长，以及先进封装技术的广泛采用是推动市场扩张的动力。除此之外，对紧凑轻便电子设备的需求不断增长，也扩大了对倒装芯片技术的需求。
图：2032年倒装芯片技术市场规模将达到452.2亿美元
根据市场调查机构的数据显示，2022年全球倒装技术市场规模为270.2亿美元。预测期（2023-2032）的复合年增长率（CAGR）为7.30%，预计倒装芯片技术市场规模将从2023年的285.6亿美元增至2032年的452.2亿美元。此外，根据Global Info Research的调研，2023年全球倒装芯片技术收入大约为12440百万美元，预计到2030年将达到18040百万美元，2024至2030年间的年复合增长率（CAGR）为5.5%。
倒装芯片技术代表了一种先进的集成电路封装方法，在性能、紧凑性和可靠性方面具有诸多优势。在这种创新方法中，硅片以面朝下的方向直接固定在基板上，便于两个元件之间直接电连接。电连接通过由焊料或其他导电材料制成的微小凸块建立，通常称为“倒装芯片”。与传统封装技术相比，这种方法可以实现更高的连接集中度、更短的信号路径和更好的散热效果。通过取消引线键合并最大化芯片的整个表面积，倒装芯片技术增强了电气功能，并支持创建更小、更高效的电子设备。
大量研究表明，亚太地区有望成为全球倒装芯片技术领域的主要推动力。这一趋势可以归因于中国、台湾和韩国等国家半导体领域的蓬勃发展。此外，亚太地区拥有领先的行业参与者和不断涌入尖端封装技术的资本。
