国产芯片行业近年来经历了快速发展，随着技术的进步和市场需求的增长，国产芯片逐渐在国内外市场中占据了一席之地。然而，由于市场形势的低迷，市场竞争加剧，导致行业巨头纷纷调整收费，企图用更低的价格留住客户。根据中芯国际发布的2023年全年财报显示，其业绩有明显下滑，其净利润也有明显的减少。导致业绩下滑的主要原因有二：一是半导体行业过去一年处于周期底部，全球市场需求疲软，行业库存较高，去库存缓慢且同业竞争激烈。二是公司当下为扩产能处于高投入期，未消化的产能产生大量折旧，进而压缩了公司的利润。
由于长期的客户流失，芯片制造商们纷纷陷入价格战。有报道指出，目前中国芯片代工厂商正通过降低圆晶出厂价格来留住客户，这一策略旨在确保他们当前和未来晶圆厂的最大利用率，同时吸引来自台湾IC设计公司的业务，并且计划通过大量生产芯片来排挤竞争对手。国产芯片制造商如中芯国际（SMIC）、华虹半导体（Hua Hong Semiconductor）和 Nextchip，这些厂商去年已经开始降低为台湾芯片设计公司提供的晶圆出厂服务价格，以确保能产生新的订单。为了应对中国的价格削减，台湾的联电和PSMC不得不降低价格以保持竞争力。据报道，联电将其300毫米晶圆代工服务的报价降低了10%至15%，200毫米晶圆服务的报价降低了约20%。这一变化于2023年第四季度生效，表明这是对中国代工厂发起的市场压力的直接反应。报告还声称，三星代工厂也在今年第一季度加入了这场价格竞争，提供从5%到15%的折扣。即使是台积电（TSMC），作为全球第一大代工厂，其第四季度75%的收入来自FinFET工艺技术（16纳米及以下），也对其报价进行了一些调整，以使其服务在芯片需求放缓的情况下对客户更具吸引力。特别是，台积电降低了掩模服务成本（这将使新设计的掩模更便宜），但削减的程度取决于订单量。TrendForce 对市场趋势的分析指出：“由于中国制造工艺成熟，且不受美国出口限制的影响，晶圆制造成本的降低对于寻求增强成本竞争的台湾IC设计公司来说具有吸引力。报告也表明这种竞争压力迫使台湾代工厂纷纷效仿降价。除了中国芯片制造厂商扩张产能外，2023年半导体市场的整体低迷也催动了芯片价格的减免。有业界人士指出，全球芯片行业产能供给过剩的情况仍在继续，手机行业的出货量除个别月份稍有起色之外其余月份出货量都在下滑。对于对芯片有着旺盛需求的新能源汽车行业，中国新能源汽车虽然增长快速，但是其中有大量汽车都是中低端的汽车，这类汽车多以控制成本为主，对芯片的需求不是很高。在此情况下，芯片行业很难看到价格反弹的希望，价格战预计还得持续下去。
随着中国代工厂在安装所有采购的工具和建设所有正在建设的晶圆厂之前就降低了他们的晶圆出厂报价和生产价格，我们可以预期一旦新产能上线，他们将如何行动。对中国半导体行业的制裁并不影响成熟节点，因此中国公司将能够并将继续使用成熟技术从其他代工厂手中夺取客户。这场价格战可能会对全球半导体市场产生深远的影响，值得行业内外密切关注。
