EV Group是一家为前沿半导体设计和芯片集成方案提供创新工艺和专业技术的公司。近日，他们推出了新一代用于300mm晶圆的GEMINI自动生产晶圆键合系统。这一系统可是基于全球大规模生产（HVM）晶圆键合的行业标准打造的，其中新设计的高压力键合腔，能保证在大尺寸晶圆上制造的MEMS（微机电系统）器件，拥有出色的键合质量和良品率。目前，EV Group已经把好几套基于新设备平台的GEMINI系统，交付给了多家领先的MEMS制造商。
据Yole Group的分析，MEMS市场的发展势头很猛，预计从2023年的146亿美元，增长到2029年的200亿美元。这一增长主要得益于惯性传感器、麦克风，还有像微型扬声器这类新一代MEMS产品。这些产品在智能手表、真无线立体声（TWS）耳机等消费级可穿戴设备里，用得越来越多。很多MEMS器件需要和外界环境隔开，有些只能在特定的气体环境或者真空中工作。在制造这些MEMS器件时，基于金属的晶圆键合技术，像共晶键合、瞬态液相键合和热压键合等，发挥着关键作用，它们能实现气密密封、压力或真空封装。
图：EV Group推出新一代GEMINI 300mm晶圆自动键合系统，助力MEMS产业升级
现在，MEMS制造商们都在从200mm生产线转向300mm生产线。这么做一方面是为了实现规模经济，满足市场对MEMS器件日益增长的需求；另一方面，也是为了支持像CMOS - MEMS集成这样的新器件集成方案，以及制造像超声MEMS和微镜这类尺寸更大的MEMS器件。不过，从200mm晶圆转到300mm晶圆，要在更大的表面积上保证相同的键合压力，就需要比200mm晶圆大得多的键合压力。
EV Group这款面向300mm晶圆的新一代GEMINI系统，性能超过了300mm MEMS制造的标准要求，不管是现在还是未来的MEMS器件生产，它都能满足需求。GEMINI平台是一个集成模块化的HVM对准晶圆键合系统，它最多有四个键合腔，键合力可以调节，最大能达到350kN，具备高真空（最低可达5 x 10^{-6} mbar）和过压（绝对压力2000 mbar）能力。同时，它还保留了上一代平台的行业领先优势，比如全自动光学对准、模块配置可定制，能灵活适应各种需求，而且支持多种键合工艺。
EV Group的企业技术总监Thomas Glinsner博士表示：“EV Group在为MEMS行业提供生产晶圆键合系统方面，有着30多年的经验。在和客户、合作伙伴紧密合作的过程中，我们能早早发现这个市场的关键趋势和转折点，并提前规划。新一代GEMINI晶圆键合系统，就是我们把长期的愿景和经验付诸实践的一个典型例子。它是MEMS行业首款这样的晶圆键合机，能帮助我们的客户紧跟技术发展路线，把创新又吸引人的MEMS新器件和终端产品推向市场。”
