近日，eBeam Intiative完成了其第13届年度Luminaries调查，该调查涉及了来自半导体生态系统的49家公司，包括光罩、电子设计自动化、芯片设计、设备、材料、和研究领域的行业领袖。eBeam Initiative 是一个行业组织，它提供了一个论坛，用于教育和推广基于电子束（eBeam）技术的新型半导体制造方法。这些方法有助于降低基于电子束技术的半导体器件的光罩成本。eBeam Initiative 成立于2009年初，迅速确立了自己作为半导体制造社区的有力合作论坛的地位。
调查结果显示，100%的受访者预测2024年的光罩收入将比2023年有所增加（74%）或保持不变（26%）。受访者对未来三年的设备购买也持积极态度，预计多束光罩写入设备（93%）、光罩检测（85%）和激光光罩写入设备（48%）的购买将有所增加。此外，认为没有EUV的晶圆厂可以在7年内达到5nm的行业领袖的百分比从去年的12%增加到了今年的19%。
随着半导体工艺节点的不断微缩，EUV技术在先进制程中得到广泛应用，特别是在5纳米及以下工艺中。EUV技术的高分辨率使得数纳米的图案蚀刻成为可能，这推动了高精度EUV掩膜版的需求大幅增长。
图：EUV推动光掩模市场的增长
光掩模（Photomask），也称为光罩，是微电子制造中光刻工艺所使用的图形母版，用于将电路设计精确地转移至晶圆或基板上。它是半导体、平板显示、触控和电路板等行业生产制造过程中的关键材料。随着技术进步和市场需求的推动，全球光掩模市场规模持续扩大。
今年的调查还新增了关于EUV光罩和高NA拼接的问题。81%的受访者认为，高NA EUV光罩的拼接将需要设计师在设计过程中注意拼接边界。33%的受访者认为，使用光罩的EUV光罩寿命至少是不使用光罩的3倍。在半导体领域，光掩模占据了约60%的市场份额，而LCD领域占比约23%。随着电子信息行业的转型升级，高端掩膜版在市场竞争中占据有利地位。
掩膜版的未来发展将受到多种因素的影响。随着显示面板、半导体等领域对产品精度和分辨率的要求不断提高，高精度掩膜版的需求量也在不断增加。同时，新兴应用领域的增长，如OLED显示和柔性电子，也是推动掩膜版行业发展的重要因素。预计到2028年，中国掩膜版市场规模将达到360亿元。
除了半导体制造，在平板显示领域，掩膜版被用于将电路图案转移到玻璃基板上，实现显示驱动电路的制造。随着显示技术的不断创新，对掩膜版的性能和精度要求也在不断提高。平板显示掩膜版市场规模也相当可观，占整个光掩模版市场的23%的份额。光掩模的制造工艺复杂，涉及到光刻、显影、蚀刻、脱膜以及清洗等多个步骤。随着技术的进步和下游应用领域的发展，对掩膜版的精度和性能要求也在不断提升。全球光掩模市场规模稳步增长，中国市场在其中占据了重要地位，并且国产替代的空间巨大。
